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在OCP全球峰会上，Credo硅光子副总裁兼DustPhotonics前首席执行官Ronnen Lovinger解释了DustPhotonics的整合如何扩展Credo的光互联战略。随着800G和1.6T硅光子PIC（光子集成电路）产品组合全面推向大规模量产，Credo现在不仅向外部客户供货，也作为自身的内部客户进行应用。Lovinger通过一场现场1.6T演示，展示了Credo DSP与Credo硅光子技术的搭配，并呈现了两者协同优化所带来的成果。他还展望了近封装光学（NPO）和每通道400G设计的未来发展方向。

– DustPhotonics的整合如何塑造Credo的硅光子产品组合
– Credo的800G和1.6T PIC产品在产能爬坡中的现状
– Credo如何扩大晶圆生产和测试能力以满足需求
– Credo如何平衡外部客户供应与自身内部产品需求
– Credo DSP与硅光子联合解决方案在光学性能、误码率（BER）和互操作性方面的表现
– Credo如何布局用于近封装光学（NPO）的下一代PIC
– Credo每通道400G技术路线图的走向

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