8月14日消息，华泰证券研报指出，AI超节点机柜正从“向外扩”转向“向内聚”，导致AIDC功率密度非线性增长。随着英伟达Kyber和字节AI Rack 3.0等下一代机柜功率突破500kW，大电流下的母线体积和散热问题将推动800V直流方案成为必然选择，国内外800V产业化进程有望同步加速。高密度、低损耗、高可控的芯片供电需求催生了四大AI供配电趋势：更高电压、多层备电、模块集成和升级前置。在此趋势下，能够提供HVDC和HV IBC的电源厂商、具备机电撬装模块能力和SST技术积累的公司，以及车规400V和800V与AIDC互通性强的相关车规半导体和功率半导体公司，均有望从中受益。