oiindex讯 北京时间9月7日特稿（deeplink） 拆开一个800G光模块，你会发现一个尴尬的事实：里面最耗电的不是激光器，不是调制器，而是那颗负责信号处理的DSP芯片——它要吃掉整个模块将近一半的电。速率翻到1.6T、3.2T，这个矛盾只会更尖锐。当单机柜功率密度冲向100kW以上，光模块正在从数据中心里的"小配件"，变成功耗预算表上的"电老虎"。

9月9日至11日，CIOE 2026在深圳国际会展中心（宝安）开幕。今年光通信展馆最耐人寻味的地方在于：几乎所有玩家都在解同一道题——更低的功耗，塞进更高的带宽——但解题路径岔成了好几条。LPO、XPO、NPO、CPO，硅光、InP、薄膜铌酸锂，每个缩写背后都是真金白银的下注。开展前，我们把这些路线捋一遍。

一、先把地图画对：别把四层混成一层

讨论技术路线之前，有个认知陷阱要先拆掉。业内的争吵，十有八九源于把四个层面的问题搅在一起：架构层（光引擎放哪里——可插拔、近封装还是共封装）、材料层（用什么做芯片——硅光、InP还是薄膜铌酸锂）、器件层（单器件的性能天花板）、封装层（怎么把它们装在一起）。

一条技术路线，往往只在其中一到两层有答案。比如LPO是架构与电路层的取舍，跟用哪种材料平台没有绑定关系；CPO是封装层的激进方案，里面的光引擎可以是硅光，也可以混合集成InP。把四层混成一层，就容易得出"LPO和CPO谁取代谁"这类伪命题——它们解决的根本不是同一个问题。

带着这张四层地图进展馆，展品的摆放逻辑会清晰很多。

二、去DSP还是留DSP：可插拔阵营的内部路线之争

可插拔世界今年的主线，是围绕DSP的存废展开。

去DSP一派以LPO（线性直驱）为代表：拿掉模块里最耗电的DSP，让交换芯片直接驱动光器件。账很好算——模块功耗降三到四成，成本降两到三成，时延砍掉一半。代价是传输距离收缩到500米以内，恰好覆盖AI集群机柜间互联的主战场。这条由Meta等北美云厂商力推的路线，今年在北美开始规模起量，中际旭创、新易盛都是核心供应商。CIOE现场，剑桥科技将展出1.6T OSFP 2xDR4的LPO/LRO方案，联特科技带来1.6T LRO/LPO/FRO全家桶——去DSP已经不是PPT，是货架上的SKU。

留DSP一派则走出了另一条路：XPO（极致可插拔光学）。不砍DSP，而是把8个1.6T模块组合封装成12.8T的"超级模块"，在保留热插拔、可维护性的同时把带宽密度顶上去。立讯精密将在现场展示12.8T XPO方案，联特、纳真科技同场跟进。值得一提的细节是：华工科技是XPO MSA多源协议的创始成员——在下一代形态的标准制定桌上，中国厂商第一次有了自己的座位。

两条路不矛盾，服务的是同一批客户在功耗、成本、可维护性之间的不同权衡。真正的悬念在于：云厂商的采购单会怎么分。

三、封装的渐进与激进：NPO闷声发财，CPO高举高打

架构层的另一条战线，是光引擎离交换芯片越来越近。

渐进派的代表是NPO（近封装光学）——光引擎贴着交换芯片放，但不共封装，数据中心现有架构不用动。这条路上，国产力量罕见地站到了"定义者"的位置：光迅科技此前在OFC 2026发布全球首款3.2T硅光单模NPO模块并完成送样，本届CIOE直接把展示推到6.4T；华工正源将实时演示6.4T去DSP NPO光引擎，并发布基于单波400G的3.2T模块方案——集成3nm与2nm制程400G DSP，跑出单波450Gbps-PAM4的实时传输，TDECQ压到2.5dB以内。阿里巴巴已部署3.2T NPO做商用验证。有机构预计，2027年NPO在高速光互连中的占比将超过60%——如果兑现，这会是最闷声发财的一条路线。

激进派的CPO（光电共封装）则在今年迎来里程碑：英伟达官宣Spectrum-X以太网CPO交换机下半年量产爬坡，基于台积电COUPE平台，最高支持102.4T交换容量；博通51.2T Bailly进入批量制造，并经Meta部署验证。把光引擎与交换芯片封在同一块基板上，换来的是功耗降50%至70%、带宽密度提升3至5倍的极致收益。代价同样极致：不可热插拔、维护模式重构、产业链重新分工。

两条路的关系，笔者的看法是：NPO吃掉的是"现在"，CPO押注的是"必然"。2026年CPO渗透率只有0.5%，但TrendForce预计2030年将冲到35%——从NPO到CPO，更像一场接力，而不是一场对决。

四、材料平台的暗战：规模、性能与上限

再往下钻一层，是材料平台的竞争——这一层没有发布会上的声量，却决定着前三层的天花板。

硅光的主平台地位越来越稳，根基不在某个器件参数，而在于它踩在整个半导体工业体系之上：300mm SOI晶圆、CMOS工艺、EDA与先进封装全套复用。全球硅光晶圆月产能约7000至8000片，明年底目标扩到1.5万至2.5万片；1.6T模块里硅光方案的占比持续爬升，部分产业链调研给出的实绩已超过七成。

InP（磷化铟）守的是性能高地。高速EML激光器目前仍是1.6T模块的主流光源选择，尤其在中长距场景。它的瓶颈在衬底——这个细节放到本系列第三篇细说，那里有一场更残酷的卡位战。

薄膜铌酸锂（TFLN）是今年升温最快的名字。电光带宽商用已达110GHz以上（硅光约60GHz），驱动电压低于2V，被业界视为3.2T时代高性能调制的必选项。2026年被视为TFLN量产元年，在1.6T模块中的渗透率约15%至20%，有预测称2028年3.2T时代将突破40%。国内布局最深的是光库科技，其薄膜铌酸锂芯片适配CPO的低损耗、大带宽需求，自研保偏光纤阵列已批量供货CPO客户。不过多位受访者提醒，TFLN更可能被整合进硅光平台而非另起炉灶——短期靠键合，中期靠混合键合，长期靠Chiplet化集成。

一句话概括三者的分工：硅光决定规模，InP决定性能，TFLN决定上限。

五、别忘了网络本身：OCS与相干下沉

光互连的变革不只在模块里，也在模块连成的网络里。

OCS（光电路交换）以光路级直接切换绕过光-电-光转换，能为AI训练集群动态重构网络拓扑，在压低时延与能耗的同时提高算力利用率。部分头部云厂商已在特定训练集群规模部署，随着端口密度提升和成本优化，应用正从训练集群向推理集群延伸。本届展会，光迅科技将展出320×320端口规模的OCS全光交换系统，长芯博创带来基于MEMS技术的全光交换机——在算力调度日益成为稀缺能力的当下，OCS正在从"锦上添花"变成"网络刚需"。

另一条暗线是相干技术下沉。原本用于城域与长途的相干方案，正被压缩进数据中心互联（DCI）甚至更短的距离——光迅科技的800G ZR Lite就是冲着这个方向去的。当AI集群跨园区、跨城市部署，相干下沉会成为绕不开的选项。

六、收敛之前，先看展台

把四层地图合起来看，未来18个月的轮廓大致清楚：架构层，可插拔、NPO、CPO分层共存，NPO是过渡期的最大公约数；电路层，去DSP与留DSP两派各有地盘；材料层，硅光为体、InP与TFLN为用，混合集成是终局方向。

但收敛尚未发生。这正是CIOE 2026好看的地方——所有路线的最强选手同场，谁的demo跑得稳、谁的客户名单更长、谁的标准组织席位更多，三天展期会给出大量可供交叉验证的信号。

技术往哪里走，答案一半在展台，一半在展台背后的供应链。本系列第三篇，我们去看上游的卡位战。