oiindex讯 北京时间9月7日特稿（周定牧） 今年3月，英伟达做了两笔不太像它风格的投资：分别向Lumentum和Coherent各砸20亿美元，锁定先进激光组件的产能。一家芯片公司，亲自下场给上游供应商塞钱——这个举动翻译过来只有一句话：在AI算力的军备竞赛里，光器件的产能已经成为需要提前锁死的战略资源。

买家尚且如此焦虑，供给侧的格局就更值得细看。9月9日至11日的CIOE 2026上，源杰科技、仕佳光子、光库科技、天孚通信、太辰光、腾景科技、博创科技等国产上游企业将集中亮相深圳。它们中间，有真实的突破，也有尚未补齐的短板。借着OI指数（Optical Interconnect Index）的成分股名单，我们先把战场测绘一遍。

一、一道断崖：国产化率的真实水位

谈国产替代，先泼一盆冷静的水。光芯片的国产化率不是一个数字，而是一道断崖：

10G及以下的DFB激光器，国产化率约60%，格局已定；25G DFB，降到两成上下；到了100G以上的高速EML——AI算力光模块的主力光源——国产化率不足5%。再往上游看电芯片，高速DSP的国产化率约等于零，市场被Broadcom、Marvell等几家海外厂商把持。

断崖的形状说明了一个朴素的道理：替代不是匀速推进的，每上一个速率台阶，技术壁垒就指数级抬高。但也正因为断崖足够陡，任何一次向上的突破都价值连城。今年的CIOE，恰好赶上了几个关键台阶上的攻坚时刻。

二、光芯片战场：从"能做"到"敢用"的距离

光芯片环节，OI指数180只成分股里有17家，其中11家挤进了权重前50——这是全指数最拥挤的环节。名单本身就是一幅攻防地图：海外的Broadcom、Marvell、Coherent、Lumentum，对上国产的源杰科技、光迅科技、长光华芯、仕佳光子。

国产阵营今年最硬的进展，几乎都集中在高速EML和CW光源两个方向。

源杰科技是排名最靠前的国产光芯片企业——在全部180只成分股中位列第17位，权重1.5%。其100G EML已经放量，200G EML进入客户送样阶段；面向CPO的70mW CW光源通过客户验证，100mW实现量产。CW光源是CPO架构里外置激光器（ELS）的核心，这条产品线的卡位价值，会随着CPO渗透率的爬坡逐年放大。

长光华芯的100G EML量产良率已超过92%，200G EML计划今年四季度量产；它还联合亨通光电、东田微成立星耀光子，布局8英寸硅光PIC代工，预计明年底通线。另一个引人注目的名字是东山精密旗下的索尔思光电——据产业链梳理，它是国内唯一实现200G EML稳定量产的企业，100mW CW已通过AWS、Coherent认证，300至400mW高功率款已送样英伟达。

仕佳光子则走了差异化路线，在AWG（阵列波导光栅）芯片和CW光源上形成组合，上半年光芯片及器件收入同比增长77.64%——无源与有源的协同，让它在CPO配套链条上占了一个舒服的位置。

但再往上游看一层，软肋就露出来了：所有高速EML、DFB与硅光CW光源都依赖InP衬底，全球九成产能握在日本住友电工和美国AXT手里，明年缺口预计超过七成，而扩产周期长达18至24个月。开头提到的英伟达那两笔20亿美元投资，锁的正是这一层。国产衬底与外延的替代窗口正在打开，但时间表以年计。

三、电芯片战场：最难的那个0%

如果说光芯片是"正在爬坡"，电芯片就是"尚未出发"——高速DSP国产化率约等于零，是全产业链最难啃的骨头。

难度来自三重约束的叠加：先进制程的依赖（3nm、2nm DSP相继登场）、严苛的验证体系（进云厂商的供应链要以年为单位）、以及深度绑定的生态（DSP与光模块、交换机的联合调试）。这不是砸钱就能速成的战场。

但国产力量并非全无立足点，OI指数的成分股名单提供了三个观察坐标：

澜起科技，全部成分股中位列第27位，权重1.09%，在光电互联芯片方向持续投入；中兴通讯的相干DSP芯片已全栈自研并量产，覆盖100G/400G/800G相干模块——只是以自用为主、少量外供；今年登陆科创板的优迅股份位列第57位，权重0.67%，业务纯度高达85%，主攻收发侧芯片（TIA/Driver/LA）——排名不算靠前，但卡位本身就是信号：国产电芯片正在从收发两端向中间最难的DSP包抄。

政策信号也已到位。今年6月，工信部印发《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见》，明确加强高端光电芯片、CPO、全光交换等核心技术研发。研发周期长、验证体系严、生态绑定深——这三座山决定了电芯片替代注定是持久战。值得一提的是，本届CIOE电子展馆与光通信展馆同期同地举办，"光+电"的跨界对接，本身就是主办方释放的信号。

四、连接器与光引擎：看不见的地方有真金白银

相比芯片的聚光灯，连接器、光纤阵列、精密结构件这些环节显得默默无闻——但CPO时代的价值重构，恰恰在这些"看不见的地方"率先兑现。

最典型的是FAU（光纤阵列单元）。CPO专用的可插拔DFAU单价180至200美元，产能紧缺之下量价齐升，头部企业订单已锁定到2027年底。围绕2027年约20万台CPO交换机的物料需求，FAU被要求备足1000万个产能——这个数字背后，是天孚通信、太辰光、博创科技、腾景科技这一串国产名字。再往上游走，三环集团的陶瓷插芯、罗博特科的耦合封装设备，共同构成深圳、东莞、广州一线全球最完整的光通信精密制造带。

在OI指数权重前50的名单里，连接器、PCB等关联环节占了14席——资本市场对这条"隐形战线"的定价，一点不含糊。

五、弹性与短板，都写在数字里

把三个战场合起来看，国产供应链的弹性与短板其实可以用OI指数的语言概括：

弹性在于广度。180只成分股里，光芯片与电芯片环节合计超过30席，中国公司约占六成——从芯片到模块、从连接器到设备，每个环节都有上市公司卡位，这是全球任何其他市场都不具备的产业纵深。指数的三因子模型也在忠实地记录进度：业务纯度因子让"为光互连而生"的公司获得更高权重，技术领先度因子按产品、专利、客户打分——目前拿到技术领先度满分的五家公司（英伟达、Broadcom、中际旭创、新易盛、天孚通信）中，还没有国产上游芯片企业的名字。这个名单什么时候改写，就是替代什么时候质变的信号。

短板在于盈利质量。业内梳理显示，国产企业多集中在光引擎、无源器件、组装代工等配套环节，毛利率约25%至30%；而海外把持的核心环节——台积电的硅光代工、康宁的玻璃基耦合、英伟达与博通的终端整机——毛利率可达45%以上。"有量无利"的阶段性困境，是国产替代从"能做"走向"做强"必须翻越的最后一道墙。

六、一份展前走访清单

后天开展的CIOE 2026，是验证上述判断的最佳现场。按展位走访，建议盯五个看点：

源杰科技——200G EML的验证客户名单有没有拉长，CW光源的产能爬坡节奏；

长光华芯——200G EML四季度量产的底气，星耀光子8英寸线的进展；

仕佳光子——AWG与CW光源的CPO配套订单能见度；

天孚通信、太辰光——FAU千万级备货指引的落地情况，以及CPO专用器件的单价走势；

优迅股份——收发芯片在1.6T模块客户中的导入进度，这是最接近"电芯片破冰"的观察窗口。

钱往哪里去，技术往哪里走，供应链谁在突破——三篇看下来，答案其实已经浮出水面：这条赛道的竞争，正在从单个产品的比拼，升级为全产业链的体系对决。9月9日，深圳见。