总部位于伦敦的AI推理芯片初创公司Fractile于11月11日宣布完成7.2亿美元的C轮融资，其据报道的估值基于一个未经证实的工程赌注：将DRAM直接堆叠在逻辑芯片之上，以加快AI模型生成答案的速度。该公司尚未交付量产芯片，英国政府的主权AI基金（Sovereign AI Fund）是其支持者之一。

关注AI硬件的人士从本轮融资中可以看到两点：一是具体了解了Fractile的内存设计与GPU及基于SRAM的竞争对手有何不同；二是清楚地列出了该公司尚未展示的内容。路透社援引一位知情人士的话称，周三报道的估值为70亿美元。首席执行官沃尔特·古德温（Walter Goodwin）表示，这笔资金将使Fractile能够在2027年交付其首批芯片和系统。

四家风投领投，英国主权AI基金参与

Thrive Capital、Founders Fund、Lightspeed Venture Partners和Redpoint领投了本轮融资。新投资者包括CapitalG、BlackRock、DST Global、Dragoneer、Elad Gil、Balderton、SV Angel、英国商业银行（British Business Bank）和主权AI基金；回归的投资者包括Accel、Conviction、Factorial和Felicis。Founders Fund还联合Accel和Factorial Funds领投了今年5月的2.2亿美元B轮融资。

Fractile在伦敦、布里斯托尔、帕洛阿尔托和中国台湾台北设有办事处，并正在其技术栈的各个层面招聘人员。

政府、《金融时报》和路透社对同一轮融资的估值报道不一

据TechCrunch关于本轮融资的报道，英国政府称该轮融资使Fractile的估值超过50亿英镑（约合66亿美元）。同一篇报道指出，《金融时报》和路透社引用的一位消息人士将其估值定为约70亿美元，但该数字有所保留。一些媒体仍列出65亿美元的估值，这是彭博社在8月报道的投前估值，即新增资本注入前的价值。在65亿美元的基础上增加7.2亿美元的新资本，使其接近72亿美元，与路透社的数字相近。

这一增幅十分陡峭。Fractile在2024年完成了约1500万美元的种子轮融资，随后在5月完成了由Accel、Founders Fund和Factorial Funds领投的2.2亿美元B轮融资，当时估值接近10亿美元。这使得新估值是5月份估值的六倍多。

随着融资的推进，本轮融资的规模也在变化。彭博社8月报道称，Fractile正洽谈以65亿美元的投前估值筹集约6亿美元，其中部分资金以较低价格投入。据Tech Funding News报道，Companies House的文件显示，9月9日至10月23日期间分配了约5.77亿英镑（约合7.65亿美元）的C轮股份，分为三个类别，每股价格分别为801.54英镑、707.25英镑和1,452.35英镑。Sifted报道的金额则为5.4亿英镑（约合7.16亿美元）。

reviewed的报道并未解释这一差距，但算术结果具有暗示性。Dealroom报告显示，3740万英镑的C-2类股份来自早期投资转换为股份，从5.77亿英镑中减去这部分后，剩余约5.4亿英镑。按今日汇率计算，宣布的7.2亿美元大致相当于5.43亿英镑。由于股票出售价格相差约两倍，单一的头条估值取决于以哪一类股份为准。

在逻辑芯片上堆叠DRAM与HBM和SRAM有何不同？

AI推理（即训练好的模型产生答案的阶段）主要受限于内存带宽而非算术能力。每个生成的令牌都需要将模型权重从内存流式传输到处理器，因此移动权重最快的芯片生成令牌的速度也最快。Dealroom对10月“No Priors”采访的总结指出，古德温认为每个新模型都需要大得多的内存带宽，而数据中心推理的经济性归结为每千兆字节的成本。

芯片设计师有三种内存选择，每种都有成本。SRAM位于芯片上，速度快但容量小：Nvidia授权的Groq 3 LPU在150 TB/s的速度下拥有500 MB容量，而Rubin GPU在22 TB/s的速度下拥有288 GB的HBM4容量，因此一个256芯片的LPU机架总容量仅为128 GB。一个SRAM单元每位需要4到6个晶体管，而DRAM需要一个晶体管和一个电容器，这就是为什么DRAM密度更高且每位成本更低。HBM通过硅通孔（TSV）将多达32个DRAM裸片堆叠在处理器旁边，HBM4每个堆栈的速度可达2 TB/s，容量为64 GB。

正如VKTR在8月所描述的那样，Fractile早期的设计是使用SRAM将计算和内存放在同一个芯片上。古德温表示，公司在2023年底得出结论，认为SRAM无法扩展，因此转向与内存供应商合作，从低成本DRAM中提取高带宽。该公司现在将DRAM直接放置在逻辑芯片顶部，旨在获得比HBM更高的带宽和比SRAM更大的容量。截至8月的报道仍将该芯片描述为基于SRAM，这与Fractile目前描述的DRAM设计相冲突。

关于DRAM-on-logic堆叠的学术研究显示了其中的利害关系。一篇2025年的arXiv论文《Stratum》指出，HBM的硅通孔间距约为10微米（0.0004英寸），而铜对铜混合键合的间距约为1微米（0.00004英寸），后者允许内存和逻辑之间有更多的连接。一篇2026年的评估框架论文引用另一来源的数据称，3D堆叠DRAM的访问能量为每位0.66至0.88皮焦耳，比HBM低77%至83%。这些是对该技术类别的估计，而非Fractile的测量数据。Fractile尚未说明其使用哪种键合工艺。

热限制、良率和封装仍是堆叠DRAM面临的开放性工程问题

堆叠带来了自身的限制。在3D芯片中，热量会在堆叠内部积聚，热点需要仔细管理；而在晶圆对晶圆键合中，单个有缺陷的裸片可能会毁坏整个堆叠。三星的zHBM概念将DRAM直接堆叠在处理器上，由于散热原因，目标层数约为4层，而不是传统HBM的12或16层。一项2026年的DeepStack建模研究发现，在7纳米以下工艺中，有效带宽在堆叠约10层DRAM以下时达到峰值，随后下降。本文查阅的报道中不包含Fractile关于层数、带宽、功耗、热行为或良率的数据。

制造环节通过中国台湾进行。Fractile一份针对驻中国台湾封装工程师的职位描述提到，负责与外包组装和测试提供商及基板供应商合作，掌控封装良率和产能爬坡。

紧张的DRAM供应可能考验“通用内存是廉价容量”的前提

Fractile的战略转型依赖于DRAM作为廉价、丰富的基底。2026年的内存市场并非如此。维基百科的DRAM条目报告称，自2025年初以来，某些DDR和闪存内存的价格上涨超过200%，其HBM条目报告称HBM挤占了通用DRAM的空间，美光科技 citing HBM与DDR5之间的晶圆转换比为3:1。Tom's Hardware在8月报道称，内存制造商将产能转向HBM和服务器DRAM，导致通用市场供应短缺。古德温曾表示Fractile与内存供应商合作，但这是否能使其免受市场波动影响尚未确定。该公司尚未说明其DRAM裸片的供应商及合作条款，因此这种风险是一个开放性问题，而非已记录的问题。

性能宣称从快25倍到100倍不等，但无公开基准测试

Fractile对其速度优势的描述随时间而变化。在2024年首次亮相时，该公司称其设计运行大型模型的速度可比现有硬件快100倍，成本低10倍。《计算机周刊》（Computer Weekly）报道该公司的称称为速度快达50倍，成本约为10%。在更近期的投资者材料中，据称框架调整为速度快25倍，成本为十分之一。据W.Media报道，该公司5月的公告目标是吞吐量从每秒40个令牌提高到1000多个。本文查阅的报道中不包含公开的基准测试数据。

根据Dealroom对10月采访的总结，古德温认为快速推理对AI代理最为重要，目标是以每秒数千个令牌的速度运行万亿参数级别的模型。

英国主权AI基金参与本轮融资，但未披露其持股情况

英国主权AI基金于4月宣布成立，拥有5亿英镑（约合6.63亿美元）的公共资金，直接投资于英国AI公司。据《每日电讯报》报道，其投资金额通常在100万英镑（约合130万美元）到1000万英镑（约合1330万美元）之间，并且其进入时的估值略低于最终价格，这是根据Dealroom对《每日电讯报》报道的总结；其持股规模尚未披露，Fractile和政府均拒绝评论。英国商业银行也参与了本轮融资。

TechCrunch关于本轮融资的报道指出，政府表示希望英国在其未来经济所依赖的硬件中持有更大份额。Fractile已在2月宣布了1亿英镑（约合1.33亿美元）的英国扩张计划，《计算机周刊》报道该计划涵盖其伦敦和布里斯托尔的站点。

公共资金流入了一家没有出货量产芯片的硬件公司。Dealroom的分析指出了这一风险，以及数月内估值上涨约六倍的情况，还有一些迹象表明一些投资者正在从最大的AI融资轮次中撤出。

联合创始人宋宇航因 reportedly 担忧与中国有关联于2024年离职

Fractile由古德温和联合创始人宋宇航（Yuhang Song）于2022年创立，后者此后离职。《城市上午报》（City AM）在2月5日报道称，宋宇航因担忧其与中国的联系于2024年5月离职，并称他曾就读于北京航空航天大学，该校在美国商务部的实体清单上。报道指出，没有任何迹象表明宋宇航从事了不当行为或转移了知识产权，Fractile发言人表示他离职是为了追求其他技术和商业利益。Sifted也在2月报道了这一离职消息。

Anthropic芯片交易基于引用匿名消息源的报道

彭博社8月报道称，Anthropic已达成初步协议，购买约2.5亿美元的Fractile芯片，双方打算扩大该协议。预计交付时间不早于2027年，该合同金额约占7.2亿美元融资轮的三分之一。VKTR表示，《The Information》在5月首次报道了相关谈判，当时被描述为早期阶段。TechCrunch关于本轮融资的报道未提及该交易。据匿名消息源称，Tech Funding News将该订单描述为仅是一项初步协议，且未发现披露的收入。

披露：Anthropic开发了Claude，这是一款协助研究本文的AI模型。

Etched已向Jane Street交付机架，而Fractile尚未交付任何量产芯片

Fractile加入了一个资金充足的推理芯片挑战者领域，其中几家竞争对手进展更快。Etched在8月18日以210亿美元的估值筹集了7亿美元，并于7月向Jane Street交付了其首个机架。Cerebras于5月14日上市，以每股185美元的价格筹集了55亿美元，按IPO价格计算的完全稀释估值为564亿美元。Nvidia于2025年12月授权了Groq的技术，Groq的创始人和其他工程师加入了Nvidia。总部位于伦敦的Olix估值为33亿美元，计划在2027年下半年向客户交付其首款芯片，TechCrunch还将Axelera列为资金充足的挑战者之一。

古德温认为英国需要国产AI硬件作为其计算计划的一部分

古德温在博士期间研究早期基础模型后，于2022年创立了Fractile。在《工程师》杂志的一篇评论文章中，他称政府的计算目标具有正确的雄心水平，支持相当一部分计算能力由公共持有，并认为英国需要自己的硬件作为链条中不可或缺的一环，他指出剑桥、布里斯托尔和牛津是芯片设计中心。政府于6月宣布的11亿英镑（约合15亿美元）AI硬件计划中，将Fractile和Olix列为英国硬件公司。

Fractile完成7.2亿美元融资后，什么是已证实的、有争议的和仍未展示的

已证实：Fractile宣布完成由四家风投领投的7.2亿美元C轮融资，英国主权AI基金和英国商业银行参与，并描述了将DRAM直接堆叠在逻辑芯片上的设计。有争议：估值，政府称超过50亿英镑，路透社称接近70亿美元；融资规模，根据股份计算方式不同，范围从约5.4亿英镑到5.77亿英镑不等。未展示：公开基准测试、热和良率数据、DRAM供应条款、公共持股规模以及公司对Anthropic交易的确认。Fractile的首批芯片和系统预计将于2027年交付，在此之前，70亿美元的估值反映的是设计、团队和客户报告，而非已出货的硅片。

货币换算为近似值，基于2026年11月11日的汇率。

常见问题解答

什么是AI推理芯片？

AI推理芯片运行训练好的模型以产生答案，而不是训练模型。由于生成每个令牌都需要从内存中读取模型权重，因此推理速度严重依赖于内存带宽，这也是Fractile、Groq、Cerebras和Etched在内存设计上竞争的原因。

Fractile的堆叠DRAM与HBM有何不同？

HBM通过中介层将DRAM裸片堆叠在处理器旁边并进行连接，而Fractile称其将DRAM直接放置在逻辑芯片顶部，以获得比HBM更高的带宽和比SRAM更大的容量。开放性问题包括散热、制造良率和DRAM供应，本文查阅的报道中不包含Fractile关于任何这些方面的数据。

谁投资了Fractile的C轮融资？

Thrive Capital、Founders Fund、Lightspeed Venture Partners和Redpoint领投了本轮融资。其他投资者包括CapitalG、BlackRock、DST Global、Dragoneer、Balderton、英国商业银行和英国主权AI基金，以及Accel等回归支持者。

Fractile中有多少公共资金？

主权AI基金的持股尚未披露。据Dealroom对《每日电讯报》报道的总结，《每日电讯报》报道称该基金通常开出100万英镑（约合130万美元）到1000万英镑（约合1330万美元）的支票，英国商业银行也参与了投资。