2026 热门名词
1共封装光学
把光引擎与交换 ASIC(或 GPU)封装在同一基板上,光电转换距离从几十厘米缩短到毫米级。
2近封装光学
光引擎与 ASIC 位于同一块 PCB 上但独立封装,介于可插拔与 CPO 之间的中间形态。
3外置光源
把激光器从光模块/光引擎中移出、做成独立供电与散热的部件,为硅光调制器提供连续光。
4线性驱动可插拔光学
去掉光模块内的 DSP,改用高线性度驱动芯片与跨阻放大器直接驱动光器件。
5光电路交换
用光开关矩阵为通信双方建立一条物理光路,绕开逐包的光电转换。
6空芯光纤
让光在空气芯(近真空)中传播、而不是在石英玻璃中传播的新型光纤。
7薄膜铌酸锂
把铌酸锂材料做成薄膜并键合到衬底上形成的光子集成平台,调制性能显著优于体材料。
8硅光
用成熟 CMOS 工艺在硅基晶圆上集成光器件,实现光信号处理与电信号处理的融合。
9速率代际
光模块单端口速率的代际划分,每一代约对应带宽翻倍。
10MEMS 微镜
通过静电或电磁驱动微型镜面偏转来切换光路的器件,是 MEMS 路线 OCS 的核心部件。
11Scale-up
在单个计算域内扩展规模,用高带宽低时延互连把大量加速器连成一台「超级计算机」。
12超节点
把大量加速器通过超高带宽互连集中在一个逻辑计算单元内的系统架构。
分类
基础概念与光互连架构
光互连是什么、有哪些存在形态
22 条词条
光模块与产品形态
插在面板上的那个盒子及其封装规格
17 条词条
光源与激光器
光从哪来、怎么发出来
20 条词条
调制器与探测器
把比特装进光里、再从光里读出来
16 条词条
材料与芯片平台
用什么材料造这些器件
15 条词条
无源器件与耦合
不分光不发光、但决定损耗与良率
17 条词条
封装与集成工艺
怎么把光电元件装到一起
17 条词条
调制格式与信号处理
怎么编码、怎么纠错、怎么均衡
19 条词条
关键性能指标
衡量好坏的尺子
15 条词条
光纤、光缆与介质
光信号跑的这条路
20 条词条
传输与组网系统
光互连之上的网络与算力架构
21 条词条
标准、组织与认证
谁定规矩、按什么验收
14 条词条
市场、产业与供应链
钱从哪来、货在谁手里
15 条词条
测试、可靠性与设备
怎么验、怎么造
16 条词条
全部词条
光互连详解
Optical Interconnect · OI
用光信号替代电信号,完成芯片、板卡、机架乃至数据中心之间的数据传输。
光通信
Optical Communication
以光波为载波、以光纤为介质传递信息的通信方式。
光电转换
O-E-O Conversion
把电信号变成光信号、或把光信号还原成电信号的过程。
铜退光进详解
Copper-to-Optics Transition
描述电互连被光互连逐段替代的产业趋势。
光电融合详解
Photonics-Electronics Convergence
在芯片、封装、系统三个层面协同设计光与电,而非把光当成外挂器件。
可插拔光模块详解
Pluggable Optics
插在交换机或服务器面板端口上的光模块,支持现场热插拔更换。
共封装光学热门新词详解
Co-Packaged Optics · CPO
把光引擎与交换 ASIC(或 GPU)封装在同一基板上,光电转换距离从几十厘米缩短到毫米级。
近封装光学热门详解
Near-Packaged Optics · NPO
光引擎与 ASIC 位于同一块 PCB 上但独立封装,介于可插拔与 CPO 之间的中间形态。
板载光学
On-Board Optics · OBO
把光模块直接焊在板卡上,取消面板端口,缩短电通道。
广义 xPO新词
xPO Technologies · xPO
行业对 CPO、NPO、LPO、OBO、XPO 等各类新型光电封装形态的统称。
线性驱动可插拔光学热门详解
Linear Pluggable Optics · LPO
去掉光模块内的 DSP,改用高线性度驱动芯片与跨阻放大器直接驱动光器件。
线性接收光学新词详解
Linear Receive Optics · LRO
只在接收侧去掉 DSP,发射侧仍保留完整数字信号处理,是 LPO 与全重定时模块之间的折中。
全重定时模块
Fully Retimed Optics
收发两端都带 DSP,做时钟恢复、均衡与前向纠错的光模块。
有源光缆
Active Optical Cable · AOC
两端集成光电转换模块的光缆组件,出厂即固定长度,用于机架内与相邻机架短距高速互联。
直连铜缆 / 有源铜缆
DAC / ACC / AEC · DAC / AEC
用铜缆完成短距高速连接的方案,DAC 无源,ACC 与 AEC 内置信号调理。
光 I/O热门新词详解
Optical I/O · OIO
把光引擎作为芯粒(Chiplet)与计算芯片共封装,让光信号直接抵达芯片封装边缘。
光背板
Optical Backplane
用光波导或光纤替代机框背板上的铜走线,完成板卡间互联。
光电混合 PCB / 埋入式光波导
Embedded Optical Waveguide PCB
在 PCB 内部埋入光波导,让板内高速信号走光而非走铜。
光电路交换热门新词详解
Optical Circuit Switching · OCS
用光开关矩阵为通信双方建立一条物理光路,绕开逐包的光电转换。
光开关详解
Optical Switch
在光域直接切换光信号通路的器件,不做光电转换。
MEMS 微镜热门新词详解
MEMS Micromirror · MEMS
通过静电或电磁驱动微型镜面偏转来切换光路的器件,是 MEMS 路线 OCS 的核心部件。
光计算 / 光 NoC详解
Optical Computing / Optical Network-on-Chip
用光完成计算或芯片内部互连的探索方向。
光模块详解
Optical Transceiver Module
把光电转换、信号处理与接口电路封装成可插拔模块的器件,是光互连产业链的价值中枢。
光引擎热门详解
Optical Engine
光模块中完成光电转换的核心功能组件,常特指 CPO/NPO 中与 ASIC 共封装的那部分。
TOSA / ROSA / BOSA详解
Transmit / Receive / Bidirectional Optical Sub-Assembly · TOSA / ROSA / BOSA
光模块内部的光收发组件:TOSA 负责发射、ROSA 负责接收、BOSA 收发一体。
QSFP-DD详解
Quad Small Form-factor Pluggable Double Density · QSFP-DD
支持 400G/800G 的高密度可插拔封装规格,8 条电通道,通过 MSA 多厂商约定。
OSFP / OSFP-XD详解
Octal Small Form-factor Pluggable · OSFP
8 通道可插拔封装规格,散热能力优于 QSFP-DD,是 800G/1.6T 高端模块的主力封装。
QSFP112
Quad Small Form-factor Pluggable 112G · QSFP112
每通道 112G 电气接口的 QSFP 封装,单模块支持 400G。
SFP 系列
Small Form-factor Pluggable Family · SFP / SFP+ / SFP28 / SFP56 / SFP-DD
从 1G 起步的可插拔封装家族,按速率与通道演进为 SFP+、SFP28、SFP56、SFP-DD 等。
CFP 系列
C Form-factor Pluggable · CFP / CFP2 / CFP8
早期面向 40G/100G/400G 的大型可插拔封装,尺寸大、功耗高。
单纤双向
Bidirectional (BiDi) · BiDi
在一根光纤上同时收发两个方向的光信号,通常用不同波长区分方向。
波分光模块详解
WDM Optics · CWDM4 / LWDM4 / FR4 / FR8
在模块内部完成多波长复用/解复用,用双工光纤承载高速率的光模块。
可调谐光模块
Tunable Optical Module
发射波长可在一定范围内调节的光模块,用于减少备件种类、支持光层灵活调度。
相干光模块 / DCO详解
Digital Coherent Optics · DCO
内置相干 DSP、采用相干调制解调的可插拔光模块,把相干技术下沉到通用端口。
光模块数字诊断
Digital Diagnostic Monitoring · DDM / DOM
光模块内置的实时参数监测功能,可读取温度、电压、偏置电流、收发光功率等。
TO-CAN 封装
Transistor Outline Can · TO-CAN
用金属管壳封装单个光器件的经典形式,成本低、工艺成熟。
COB 封装
Chip on Board · COB
把裸芯片直接贴装在电路板上再整体封胶,省去单器件管壳。
蝶形封装
Butterfly Package
带光纤尾纤与射频接口的金属蝶形管壳,主要用于高速调制器与激光器。
白盒光模块
White Box / Open Optics
由云厂商直接定义规格、多厂商按同一规格供货的开放光模块模式。
激光器
Laser
产生相干光信号的器件,是光通信发射端的起点。
分布反馈激光器详解
Distributed Feedback Laser · DFB
内置布拉格光栅实现单纵模、窄线宽输出的半导体激光器。
直接调制激光器详解
Directly Modulated Laser · DML
直接调制激光器的注入电流来改变输出光强,结构简单、成本低。
电吸收调制激光器热门详解
Electro-Absorption Modulated Laser · EML
把激光器与电吸收调制器单片集成,实现高速调制且线宽特性优良。
垂直腔面发射激光器详解
Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser · VCSEL
从芯片表面垂直发射激光的器件,易于做二维阵列、成本低、可靠性好。
法布里-珀罗激光器
Fabry-Perot Laser · FP
用两个解理面构成谐振腔的多纵模激光器,结构最简单、成本最低。
可调谐激光器
Tunable Laser
输出波长可在一定范围内连续或离散调节的激光器。
外置光源热门新词详解
External Laser Source · ELS
把激光器从光模块/光引擎中移出、做成独立供电与散热的部件,为硅光调制器提供连续光。
连续波光源热门详解
Continuous Wave Laser · CW
只输出恒定光功率、不承载调制信息的激光器,调制工作交给外部的调制器完成。
高功率 CW DFB新词
High-Power CW DFB Laser
面向硅光与 CPO 外置光源需求的高输出功率连续波 DFB 激光器。
量子点激光器
Quantum Dot Laser · QD
有源区使用量子点结构的激光器,温度稳定性好、阈值电流低、对反馈光不敏感。
光频梳
Optical Frequency Comb · OFC
在频域上由等间隔谱线组成的多波长光源,可作为多个波长的统一参考或来源。
波长锁定
Wavelength Locker
通过监测与反馈把激光器输出波长稳定在目标值上的技术。
光通信波段详解
Optical Bands · O/E/S/C/L/U
光纤低损耗窗口划分的波段体系,C 波段是长距通信的主战场。
线宽
Linewidth
激光器输出光谱的宽度,越窄相干性越好。
相对强度噪声
Relative Intensity Noise · RIN
激光器输出光功率的相对波动程度,是限制链路信噪比的噪声来源之一。
硅基光源
Silicon-Based Light Source
在硅平台上实现或集成发光功能的方案统称。
半导体光放大器
Semiconductor Optical Amplifier · SOA
利用半导体增益介质直接放大光信号的器件,体积小、可集成。
增益芯片
Gain Chip
只提供光增益、不构成完整谐振腔的半导体芯片,常与外腔或硅波导组合构成激光器。
调制器
Optical Modulator
把电信号加载到光载波上的器件,把比特变成光的变化。
马赫-曾德尔调制器详解
Mach-Zehnder Modulator · MZM
用干涉结构把电信号转换为光强度变化的调制器,是高速光模块最成熟的方案。
微环调制器详解
Ring Modulator
利用微环谐振腔的谐振峰偏移实现调制的器件,体积极小、功耗极低。
电吸收调制器
Electro-Absorption Modulator · EAM
通过改变材料吸收边来调制光强的小型调制器,通常与激光器单片集成。
薄膜铌酸锂调制器热门新词详解
Thin-Film Lithium Niobate Modulator · TFLN
基于铌酸锂薄膜的线性电光效应实现高速调制,具备高带宽、低驱动电压、低损耗的优势。
硅光调制器
Silicon Photonic Modulator
在硅平台上实现的调制器,主流为载流子耗尽型 MZM 与微环结构。
调制带宽详解
Modulation Bandwidth
调制器能有效响应电信号的频率范围,通常用 3dB 带宽表示。
半波电压
Half-Wave Voltage · Vπ
使调制器输出光相位改变 π 所需的驱动电压。
偏置控制
Bias Control
维持调制器工作在正确偏置点的闭环控制电路。
驱动器
Modulator Driver · Driver
把 DSP 或交换芯片输出的低压信号放大到足以驱动调制器的高摆幅电信号的芯片。
跨阻放大器详解
Transimpedance Amplifier · TIA
把探测器输出的微弱电流信号转换为电压信号并放大的芯片。
线性驱动芯片热门详解
Linear Driver / TIA / AFE · Driver / TIA / AFE
光模块中负责驱动光器件与放大接收信号的模拟芯片,包括驱动芯片、跨阻放大器与模拟前端。
光电探测器
Photodetector · PD
把接收到的光信号转换为电信号的器件。
雪崩光电探测器
Avalanche Photodiode · APD
带雪崩倍增效应的探测器,可把微弱光信号放大,灵敏度明显高于普通 PD。
锗探测器详解
Germanium Photodetector · Ge PD
在硅波导上外延锗材料制成的探测器,是硅光平台实现片上接收的主流方案。
平衡探测器
Balanced Photodetector
用两只匹配的探测器做差分接收的组件,可抑制共模噪声并提取相位信息。
波导集成探测器
Waveguide-Integrated Photodetector
光从波导侧面耦合进入、沿波导传播被吸收的探测器结构。
硅光热门详解
Silicon Photonics · SiPh
用成熟 CMOS 工艺在硅基晶圆上集成光器件,实现光信号处理与电信号处理的融合。
磷化铟详解
Indium Phosphide · InP
直接带隙化合物半导体,是发光器件与高速调制器的主流材料。
砷化镓
Gallium Arsenide · GaAs
化合物半导体材料,主要用于 VCSEL 等短距光源。
薄膜铌酸锂热门新词详解
Thin-Film Lithium Niobate · TFLN / LNOI
把铌酸锂材料做成薄膜并键合到衬底上形成的光子集成平台,调制性能显著优于体材料。
氮化硅详解
Silicon Nitride · SiN
低损耗无源波导材料平台,常用于波分器件与低损耗光路。
二氧化硅平面光波电路
Silica-on-Silicon PLC · PLC
在硅衬底上做二氧化硅波导的无源集成平台,工艺成熟、成本低。
钛酸钡新词详解
Barium Titanate · BTO
具备强电光效应的材料,被视为铌酸锂之外的另一条高性能调制材料路线。
聚合物光波导
Polymer Optical Waveguide
用有机聚合物材料制作的光波导,可通过旋涂等低温工艺制备。
异质集成详解
Heterogeneous Integration
把不同材料体系的器件(硅、InP、铌酸锂等)集成到同一平台上,各取所长。
混合集成
Hybrid Integration
把独立制造的器件用组装方式组合在一起,区别于在同一材料上单片制造。
单片集成
Monolithic Integration
所有光器件在同一材料体系上一体化制造,无需拼接。
光芯片 / 光子集成芯片详解
Photonic Integrated Circuit · PIC
把调制器、探测器、波导、耦合器、分路器等光器件集成到一颗芯片上。
芯粒详解
Chiplet
把大芯片拆分为多个小裸片再通过先进封装互连的架构范式。
光子芯片代工与 PDK详解
Foundry / PDK / MPW · PDK / MPW
光子芯片的代工服务与配套工艺设计套件,MPW 指多项目晶圆拼版流片。
外延片
Epitaxial Wafer
在衬底上外延生长出器件所需多层材料结构后的晶圆,是光芯片制造的第一道关卡。
光波导
Optical Waveguide
约束并引导光传播的介质结构,是光子集成芯片内「接线」的基本单元。
光栅耦合器详解
Grating Coupler
通过光栅结构把芯片表面的垂直入射光耦合进波导的器件。
端面耦合器详解
Edge Coupler
从芯片端面水平方向把光纤的光耦合进波导的器件。
模斑转换器详解
Spot Size Converter · SSC
把波导中很小的光斑逐步放大,以匹配光纤模场的过渡结构。
光纤阵列热门详解
Fiber Array / Fiber Array Unit · FA / FAU
把多根光纤按精确间距固定成阵列的无源器件,是光纤与硅光芯片耦合的关键接口。
微透镜
Microlens
微型透镜,用于光束准直、聚焦与耦合效率改善。
光分路器 / 光耦合器
Splitter / Coupler
把一路光按比例分成多路、或把多路光合并的器件。
阵列波导光栅详解
Arrayed Waveguide Grating · AWG
利用波导阵列的相位差实现多波长分波/合波的无源器件。
波分复用器 / 解复用器
WDM MUX / DEMUX · MUX / DEMUX
把多个不同波长的光合成一束、或从一束光中分离出各波长的器件。
光隔离器
Optical Isolator
只允许光单向通过、阻止反向光返回的器件。
光环形器
Optical Circulator
按固定顺序把光从一个端口导向下一个端口的非互易器件。
可变光衰减器
Variable Optical Attenuator · VOA
可调节光功率衰减量的器件,用于均衡各路光功率。
偏振分束器 / 偏振控制器
Polarization Beam Splitter / Controller · PBS
把不同偏振态的光分离或进行偏振态调理的器件。
光滤波器
Optical Filter
选择特定波长通过、抑制其余波长的器件。
准直器新词详解
Collimator
把光纤输出的发散光变为平行光束、或把平行光耦合回光纤的组件,是自由空间光路的基础件。
光纤 Shuffle新词详解
Fiber Shuffle Box
在机箱内完成光纤交叉映射的无源连接模块,把任意输入端口的光导到指定输出端口。
光纤布拉格光栅
Fiber Bragg Grating · FBG
在光纤纤芯内写入周期性折射率变化,实现对特定波长的反射或滤波。
先进封装热门详解
Advanced Packaging
在芯片与基板层面完成高密度互连与多芯片集成的工艺体系,是 CPO 落地的物理前提。
2.5D / 3D 封装详解
2.5D / 3D Packaging · CoWoS / Interposer
通过中介层或垂直堆叠实现多芯片高密度互连的封装架构。
硅通孔详解
Through-Silicon Via · TSV
在硅基板上打出垂直导电通孔,实现上下层之间的电气连通。
玻璃通孔新词详解
Through-Glass Via · TGV
在玻璃基板上制造垂直导电通孔,配合玻璃基板用于高密度封装。
玻璃基板新词详解
Glass Substrate
用玻璃替代传统有机基板作为封装载板,改善平整度、热膨胀匹配与高频损耗。
热压键合
Thermocompression Bonding · TCB
通过加热加压实现芯片与基板之间金属直接键合的工艺,是 CPO 组装的关键工序。
倒装焊
Flip Chip
把芯片正面朝下、通过凸点直接与基板焊接的封装方式。
引线键合
Wire Bonding
用金属细线把芯片焊盘与基板焊盘连接起来的传统封装工艺。
芯片贴装
Die Bonding
把裸芯片精确贴装到基板或子载板上的工序,精度直接决定光耦合效率。
主动对准 / 被动对准新词详解
Active / Passive Alignment
耦合时是否实时监测光功率并调整位置的两种对准策略。
光学耦合固化
Optical Coupling & Adhesive Curing
对准完成后用紫外胶等材料把光学元件固定住的工序。
晶圆级封装详解
Wafer-Level Packaging · WLP
在晶圆状态下完成封装与测试,再切割成单颗器件的工艺路线。
硅中介层
Silicon Interposer
在芯片与基板之间充当高密度互连载体的硅片,内部通过 TSV 与精细布线实现互连。
封装基板
Package Substrate
承载芯片与光引擎、连接封装内部与电路板的载板,常见为 ABF 载板。
液冷热门详解
Liquid Cooling
用液体介质带走芯片与光模块热量的散热体系。
半导体制冷
Thermoelectric Cooler · TEC
利用帕尔贴效应实现制冷的器件,用于稳定激光器与调制器的工作温度。
气密封装
Hermetic Packaging
把光器件封装在密封腔体中,隔绝水汽与污染物。
NRZ详解
Non-Return-to-Zero · NRZ
不归零编码,一个符号承载 1 比特,高电平为 1、低电平为 0。
PAM4热门详解
4-Level Pulse Amplitude Modulation · PAM4
四电平脉冲幅度调制,每个符号承载 2 比特,同波特率下速率翻倍。
PAM6新词
6-Level Pulse Amplitude Modulation · PAM6
六电平脉冲幅度调制,每个符号约承载 2.58 比特,被视为 PAM4 之后的候选。
高阶调制与 QAM
Quadrature Amplitude Modulation · QAM
同时利用幅度与相位承载信息的高阶调制族,相干系统中常用 QPSK、16QAM 等。
相干 / 直接检测详解
Coherent vs IM-DD · IM-DD
相干检测同时利用光的幅度与相位;直接检测(IM-DD)只利用光强。
波特率与比特率
Baud Rate vs Bit Rate
波特率是每秒符号数,比特率是每秒比特数;PAM4 下比特率是波特率的 2 倍。
单通道速率热门详解
Per-Lane Speed
光模块中每一条电/光通道承载的速率,是模块速率的基本单元。
光模块 DSP详解
Optical DSP · DSP
光模块内的数字信号处理芯片,负责时钟恢复、均衡、前向纠错等。
均衡详解
Equalization · FFE / DFE
补偿信道频率响应失真、恢复信号眼图的信号处理手段。
前向纠错详解
Forward Error Correction · FEC
在发送端加入冗余编码、在接收端纠正传输错误的机制。
KP4 / RS(544,514)
Reed-Solomon FEC for 400G/800G · KP4
400G/800G 以太网采用的前向纠错编码方案,属 RS(544,514) 码型。
OFEC
Open FEC · OFEC
相干系统中使用的开放式前向纠错编码,纠错能力高于以太网 KP4。
时钟恢复详解
Clock and Data Recovery · CDR
从接收信号中提取时钟、并对数据做判决重定时的电路。
SerDes详解
Serializer / Deserializer · SerDes
在交换 ASIC 侧把并行数据串行化发送、并在接收端还原的接口电路。
Retimer / Gearbox
Retimer / Gearbox
用于重新整形信号或做速率与通道数转换的电芯片。
线性度详解
Linearity
器件输出对输入保持线性关系的程度,是 LPO/LRO 方案的核心指标。
眼图详解
Eye Diagram
把高速信号按时间叠加显示出的图形,用于直观判断信号质量。
TDECQ详解
Transmitter and Dispersion Eye Closure Quaternary · TDECQ
衡量 PAM4 光发射机信号质量的核心指标,数值越小越好。
消光比
Extinction Ratio · ER
光信号高电平功率与低电平功率之比,反映调制深度。
速率代际热门详解
Speed Generations · 400G / 800G / 1.6T / 3.2T
光模块单端口速率的代际划分,每一代约对应带宽翻倍。
传输距离档位详解
Reach Naming · SR / DR / FR / LR / ER / ZR
光模块按目标传输距离划分的型号命名体系。
端口功耗详解
Power per Port · W/port
单个交换或光互连端口消耗的功率,是数据中心运营成本的直接决定因素。
能效 pJ/bit详解
Picojoule per Bit · pJ/bit
传输 1 比特所消耗的能量,是跨代比较光互连能效的通用标尺。
时延热门详解
Latency
信号从发送端到接收端所经历的时间,包含传输、处理与排队延迟。
MTBF / FIT详解
Mean Time Between Failures / Failures in Time · MTBF / FIT
可靠性指标:平均无故障时间与每十亿小时故障次数。
光信噪比
Optical Signal-to-Noise Ratio · OSNR
光信号功率与噪声功率之比,衡量链路信号质量。
灵敏度
Receiver Sensitivity
接收端在满足规定误码率条件下所需的最小接收光功率。
链路预算详解
Link Budget
从发射功率出发,扣除各类损耗后剩余到接收端可用功率的额度。
色散
Dispersion
不同波长或不同模式的光在光纤中传播速度不同,导致脉冲展宽的现象。
非线性效应
Nonlinear Effects
高光功率下光纤折射率随光强变化引起的信号失真。
插入损耗与回波损耗
Insertion Loss / Return Loss · IL / RL
插损指器件带来的光功率损失;回损指反射回来的光功率比例。
误码率详解
Bit Error Rate · BER
传输过程中错误比特占总比特的比例。
抖动
Jitter
信号边沿相对理想位置的时间偏移量。
偏振相关损耗
Polarization Dependent Loss · PDL
器件损耗随输入光偏振态变化而产生的差异。
单模光纤详解
Single-Mode Fiber · SMF
芯径很小、只允许一个模式传输的光纤,长距与高速率场景的绝对主力。
多模光纤
Multi-Mode Fiber · MMF
芯径较大、允许多个模式同时传输的光纤,配合 VCSEL 用于百米内短距。
光纤型号体系
Optical Fiber Categories · OS2 / OM3 / OM4 / OM5
按带宽与用途划分的光纤类别:OS 系列为单模,OM 系列为多模。
G.652.D
ITU-T G.652.D · G.652.D
ITU-T 定义的常规单模光纤标准,兼容 1310nm 与 1550nm 两个窗口。
G.654.E
ITU-T G.654.E · G.654.E
超低损耗、大有效面积单模光纤标准,面向长距高速干线。
G.657 弯曲不敏感光纤
Bend-Insensitive Fiber · G.657
在较小弯曲半径下仍能保持低损耗的光纤,适用于高密度布线。
空芯光纤热门新词详解
Hollow Core Fiber · HCF
让光在空气芯(近真空)中传播、而不是在石英玻璃中传播的新型光纤。
多芯光纤热门新词详解
Multi-Core Fiber · MCF
在一根光纤包层内布置多根独立纤芯,让单根光纤的容量成倍提升。
少模光纤 / 模分复用
Few-Mode Fiber / Mode Division Multiplexing · FMF / MDM
利用光纤中有限个模式作为独立信道,实现空分复用的一个分支。
保偏光纤新词详解
Polarization-Maintaining Fiber · PMF
能保持光信号偏振态稳定的特种光纤。
波分复用详解
Wavelength Division Multiplexing · WDM
在一根光纤中同时传输多个不同波长的光信号,把光纤容量按波长切分。
多波段 / S+C+L新词详解
Multi-Band WDM · S+C+L
在传统 C 波段之外,扩展到 S 波段与 L 波段同时传输,把一根光纤用成「三车道」。
光纤连接器详解
Optical Connectors · MPO / MTP · LC · SC · SN · MMC
实现光纤可拆卸连接的标准化接口件。
光纤跳线 / 带状光缆
Patch Cord / Ribbon Cable
用于设备与配线架之间连接的光纤组件,以及由多根光纤并排构成的高密度光缆。
空分复用
Space Division Multiplexing · SDM
利用空间维度(多芯、多模、多光纤)提升传输容量的技术体系。
光纤预制棒与拉丝
Fiber Preform & Drawing
制造光纤的两道核心工序:先制成预制棒,再高温拉制成细如发丝的光纤。
反谐振光纤新词详解
Anti-Resonant Fiber · ARF
空芯微结构光纤的一种主流结构,靠反谐振效应把光约束在空气芯中。
光子晶体光纤
Photonic Crystal Fiber · PCF
通过周期性微结构孔洞实现导光的光纤,是微结构光纤的统称。
掺铒光纤
Erbium-Doped Fiber · EDF
掺杂铒离子的特种光纤,是 EDFA 光放大器的增益介质。
色散补偿光纤
Dispersion Compensating Fiber · DCF
具有与标准单模光纤相反的色散特性、用于抵消累积色散的光纤。
光传送网
Optical Transport Network · OTN
在光层之上提供封装、复用、监控与保护的电层传送技术体系。
光交叉连接 / ROADM详解
OXC / Reconfigurable Optical Add-Drop Multiplexer · OXC / ROADM
在光层实现波长级的路由与上下话,无需逐跳光电转换。
全光网
All-Optical Network · AON
信号从源到目的全程保持光形态、不做光电转换的网络架构。
掺铒光纤放大器
Erbium-Doped Fiber Amplifier · EDFA
用掺铒光纤作为增益介质的光放大器,是长距 DWDM 系统的主力。
拉曼放大
Raman Amplification
利用受激拉曼散射在传输光纤中分布式放大光信号的技术。
数据中心互连详解
Data Center Interconnect · DCI
连接不同数据中心的高速链路,距离从园区内几公里到跨城数百公里。
数据中心网络
Data Center Network · DCN
数据中心内部的互连网络,承载服务器与存储之间以及加速器之间的通信。
ZR / ZR+ 可插拔相干详解
ZR / ZR+ Coherent Pluggable · ZR / ZR+
把相干光模块做成可插拔形态,用于数据中心互连的长距场景。
Scale-up热门新词详解
Scale-Up
在单个计算域内扩展规模,用高带宽低时延互连把大量加速器连成一台「超级计算机」。
Scale-out / Scale-across详解
Scale-Out / Scale-Across
Scale-out 指通过网络横向扩展节点数量;Scale-across 指跨数据中心域的扩展。
超节点热门新词详解
SuperPod / Super Node
把大量加速器通过超高带宽互连集中在一个逻辑计算单元内的系统架构。
NVLink / NVSwitch热门详解
NVLink / NVSwitch · NVLink
英伟达的加速器间高速互连总线与交换芯片,构成其 Scale-up 域的基础。
UALink新词
Ultra Accelerator Link · UALink
面向加速器间互连的开放标准联盟方案,与 NVLink 形成竞争。
UEC
Ultra Ethernet Consortium · UEC
面向 AI 与 HPC 的超以太网联盟,目标是让以太网承担高性能计算互连。
InfiniBand
InfiniBand · IB
面向高性能计算的高带宽低时延网络技术,代号 NDR/XDR 对应代际速率。
RoCEv2 / RDMA
RDMA over Converged Ethernet · RoCEv2
在以太网上实现远程直接内存访问,绕过 CPU 降低通信开销。
Spine-Leaf / Fat-Tree / Clos
Data Center Network Topologies
数据中心网络的主流层次化拓扑结构。
光电协同调度
Opto-Electronic Coordinated Scheduling
在系统层面协同编排光层通路与电层分组转发,让两者各做最擅长的事。
算力网络
Computing Power Network
把分散的算力资源通过网络统一编排调度的体系,是运营商的战略方向。
CPO 交换机热门新词详解
CPO Switch
内部采用共封装光学架构的交换机,光引擎与交换 ASIC 同基板封装。
开放网络与白盒交换机
Open Networking / White Box
软硬件解耦、由云厂商或用户自行选择软硬件组合的交换机模式。
OIF热门详解
Optical Internetworking Forum · OIF
推动光互连互通协议、相干光模块与 CPO 框架的国际行业组织,是光互连标准化的核心平台。
IEEE 802.3 / 以太网标准
IEEE 802.3 Ethernet · 802.3
以太网物理层与链路层标准体系,定义了各速率光模块的电气与光学规范。
IEEE 802.3df详解
800G Ethernet Standard · 802.3df
基于 100G/通道技术的 800G 以太网标准,2024 年发布。
IEEE 802.3dj热门新词详解
1.6T Ethernet Standard · P802.3dj
基于 200G/通道技术的 1.6T 以太网标准项目。
ITU-T SG15
ITU-T Study Group 15 · ITU-T SG15
国际电联负责光传送网、接入网与光纤基础设施标准的研究组,其中 Q6 聚焦光层与 DWDM 系统。
ETCC新词详解
Enhanced Transmitter Characterization · ETCC
ITU-T SG15 Q6 采纳的发射机质量评估方法,用于相干 DWDM 系统的发射端性能表征。
MSA 多源协议
Multi-Source Agreement · MSA
由多家厂商共同约定的封装与接口规格,保证产品互通并可多源采购。
UCIe新词详解
Universal Chiplet Interconnect Express · UCIe
芯粒(Chiplet)间互连的开放标准,定义封装内的互联协议与物理层。
OCI MSA新词
Optical Chiplet Interconnect MSA · OCI
面向光芯粒互连的多厂商协议组织,推动光互连在芯片级封装内的标准化。
CPO 框架新词详解
CPO Framework
针对共封装光学的系统框架与接口规范,用于定义光引擎与 ASIC 之间的协同关系。
CCSA
China Communications Standards Association · CCSA
中国通信标准化协会,负责国内通信行业标准的制定。
Telcordia GR-468
Generic Reliability Assurance Requirements · GR-468
面向光电子器件的通用可靠性保证要求,是光器件可靠性验证的行业通行依据。
RoHS / REACH
Restriction of Hazardous Substances · RoHS / REACH
限制电子电气产品中有害物质使用的环保法规。
互通性测试
Interoperability Testing · IOT
验证不同厂商的模块、设备与芯片之间能否正常协同工作的测试过程。
数通市场 / 电信市场
Datacom vs Telecom
光模块的两大下游:数据中心网络与运营商电信网络。
CPO 渗透率热门详解
CPO Penetration Rate
CPO 在光互连端口中的占比,是判断 CPO 落地进度最核心也最易失真的指标。
光模块市场机构
LightCounting / Yole / Omdia / ICC / Cignal AI / Dell'Oro · LightCounting / Yole / Cignal AI
光通信产业主要的第三方市场研究与数据机构。
上游材料涨价与缺货热门详解
Upstream Supply Tightness
指 InP 衬底、高功率 CW 光源、高端 EML 等关键上游环节的供给紧张与价格上行。
国产化率
Localization Rate
国内供应链在光芯片、光器件、设备环节的自给比例。
OFC / CIOE 展会
OFC / CIOE
光通信产业最重要的两个展会:OFC 为全球技术与标准风向标,CIOE 为国内产业与供应链主战场。
光模块厂商梯队详解
Optical Module Vendors
按速率代际交付能力与供应链地位划分的厂商分层格局。
IDM 模式
Integrated Device Manufacturer · IDM
从芯片设计、外延生长到器件制造与封测都自行完成的垂直一体化经营模式。
光模块 BOM 成本结构详解
Bill of Materials · BOM
光模块的物料成本构成,决定产业链各环节的价值分配。
云厂商资本开支
Hyperscaler Capex · Capex
大型云厂商在数据中心与算力基础设施上的年度投入,是光模块需求的源头。
AI 算力集群
AI Computing Cluster
由大量加速器通过网络互连组成的用于大模型训练与推理的算力系统。
价格年降与毛利率
Annual Price Negotiation
光模块行业每年与客户进行价格谈判、单价逐年下行的惯例。
交期与锁单
Lead Time & Capacity Lock-up
从下单到交货的周期,以及为锁定产能而提前签订的供货约定。
精密光学元件热门新词详解
Precision Optical Components
准直透镜、滤光片、棱镜、光纤阵列等对光路精确定位要求极高的无源元件。
光互连产业链环节详解
Optical Interconnect Value Chain
从材料到系统的分层价值链划分。
可靠性详解
Reliability
器件在规定条件下与规定时间内保持规定功能的能力。
眼图与信号质量测试
Eye Diagram & Signal Quality Test
用采样示波器或等效时间采样设备获取信号眼图、评估发射端质量的测试。
误码测试
Bit Error Rate Test · BERT
通过发送已知码型并统计接收错误来评估链路性能的测试。
光功率计
Optical Power Meter · OPM
测量光功率的仪器,是光通信最基础的测试工具。
光谱仪
Optical Spectrum Analyzer · OSA
测量光信号光谱分布与各波长功率的仪器。
插损与回损测试
Insertion / Return Loss Test · IL / RL
测量连接器、耦合点与整条链路的光功率损失与反射。
高温老化测试
Burn-in Test · Burn-in
在高温下长时间加电运行以筛除早期失效器件的工序。
温度循环测试
Temperature Cycling
在高低温度之间反复循环,考核器件对热应力的耐受能力。
机械可靠性测试
Mechanical Reliability Test
包括振动、冲击、插拔寿命等机械应力考核的测试组合。
贴片机
Die Bonder
把裸芯片精确贴装到基板上的设备,精度以微米计。
键合设备
Bonder
执行热压键合、引线键合等连接工序的设备。
主动对准设备详解
Active Alignment Equipment
边通光边调整位置以达成最优耦合的设备。
晶圆级测试详解
Wafer-Level Test
在切割前对整片晶圆上的器件逐一进行性能测试。
光模块自动化测试详解
Automated Module Test System
面向光模块产线的自动化测试系统,覆盖电性能、光性能与协议层测试。
良率详解
Yield
合格产品占投产总数的比例,是光器件与封装环节的核心经济指标。
高速分析仪与网络测试平台新词详解
High-Speed Analyzer & Test Platform
面向高速光互连的信号分析与系统级网络测试设备。
数据口径提示
1. CPO 渗透率存在数量级分歧,引用须标注来源与统计口径。
2. 厂商自述参数(功耗、MTBF 等)不等于第三方实测。
3. 标准进度需区分「草案」与「已发布」;示意图为原理性表达,非工程图纸。