AI需求旺盛，台积电参股公司VIS新加坡首座晶圆厂投产即满产

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9月28日，据日经新闻报道，芯片制造商VIS周一在新加坡为其首座先进芯片制造工厂举行启用仪式，并计划建设第二座工厂。受人工智能基础设施热潮影响，新工厂产能已全部预订。这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资项目，6月已开始试生产，从开工到试产仅耗时18个月，远快于通常两年多的建设周期。VIS表示，首批芯片良率至少达到99%，计划于2027年初开始量产。此外，该工厂还将助力台积电生产关键“中介层”，用于先进芯片封装，作为连接不同类型芯片的基板，服务于英伟达、谷歌和博通等AI芯片制造商。台积电作为VIS最大股东，持有约19%股份。