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展会线下

国际电子封装会议

展会时间：: 2026年4月14日 -4月18日
展会地区：: 国外
展会地址：: 日本·广岛

展会概况

国际电子封装会议是半导体与芯片产业链（含光电芯片、化合物半导体、设备材料、先进封装）领域的重要展会，2026.04.14–18(广岛) / ICEPT 2026.08(北京)在日本·广岛 / 中国·北京举办。含混合键合与光Chiplet。