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展会 线下

国际超大规模集成研讨会

展会时间:
2026年6月1日 -6月30日
展会地区:
国外
展会地址:
日本/美国 轮换
展会概况

国际超大规模集成研讨会是半导体与芯片产业链(含光电芯片、化合物半导体、设备材料、先进封装)领域的重要展会,2026.06(日/美轮换)在日本/美国轮换举办。该展会是光互连产业链相关企业拓展市场与跟踪技术趋势的重点平台。