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展会线下

中国半导体设备材料展

展会时间：: 2026年8月31日 -9月2日
展会地区：: 无锡
展会地址：: 太湖国际博览中心

展会概况

中国半导体设备材料展是半导体与芯片产业链（含光电芯片、化合物半导体、设备材料、先进封装）领域的重要展会，2026.08.31–09.02在中国·无锡太湖国际博览中心举办。国内半导体设备材料风向标，含光芯片与CPO专题。