CEATEC 2026 日本电子高新科技博览会是半导体与芯片产业链（含光电芯片、化合物半导体、设备材料、先进封装）领域的重要展会，2026-10-13 ~ 2026-10-16在日本·千叶（幕张）举办。与光互连关联点：提示词（ICT/半导体/下一代通信）。
功能建议、内容纠错或使用问题，请留下联系方式，我们会尽快处理。
品牌合作、商务对接、内容共建等，请留下联系方式，我们会尽快与您沟通。
欢迎投递行业稿件。请填写联系方式并上传 Word 文档（.doc / .docx），我们会尽快审阅回复。
仅支持 .doc / .docx，建议不超过 2MB（受服务器上传限制）
如果您希望与光互连开展更多商务合作，请发邮件至：
如果您对本网站有任何建议和反馈请联系
简体中文 English
