汇聚670家国际品牌、1830个摊位,以「AI高效能革命:从运算核心到智慧应用」为主题,特设先进封装专区。
与光互连关联:PCB与先进封装供应链,覆盖CPO共同封装光学议题
主办平台:台湾电路板协会(TPCA)
举办地:中国台湾·台北;时间:2026.10.20–22
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