IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）聚焦产业全链，呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。展会同期与CIOE中国光博会，elexcon深圳国际电子展同期同地举办，三展联动 展示面积达34万平方米，汇聚超5000家参展企业，预计吸引专业观众超24万人次， 深度联动半导体制造、集成电路、光电、电子嵌入式等核心领域，实现多产业协同赋能
主办：深圳贺戎中芯展览有限公司
