ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO 是电子产品开发与实装领域的专业展览会，在日本东京举办，作为 NEPCON JAPAN 秋季展的构成展之一，聚焦电子部件、电子材料、印制线路板、设计与实装受托服务以及微细加工技术。 展会面向电子产品设计与开发人员，为试制委托、开发咨询、技术洽谈与采购对接提供场景，展品涵盖电子部件与电子材料、印制线路板、设计受托与实装受托、微细加工技术等方向。 NEPCON JAPAN 秋季展同期还包含 INTERNEPCON JAPAN（实装与制造装置、检查与测量装置、EMS 与制造受托、洁净与静电对策技术）、POWER DEVICE & MODULE EXPO（功率器件与模块及相关部件、材料与制造装置），以及 FACTORY INNOVATION Week 等展示板块。 展会受众为电子产品、半导体与传感器、电子部件、汽车与电装等领域的制造企业，适合电子部件与材料、印制线路板、设计与实装受托及微细加工相关企业对接设计与开发决策者。
主办：RX Japan合同会社
