中国 （北京）国际半导体博览会（China (Beijing) International Semiconductor Expo）是聚焦半导体产业链的专业展会，在北京举办，涵盖半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。 展会以“应用引领、共同发展”为主题，邀请国内外半导体企业参展参会，并组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示，推动系统应用、半导体与专用设备、材料全产业链协同发展。 展品范围包括IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件，以及半导体光电器件、功率器件、传感器件、LED技术及相关产品、半导体营销服务和物联网、智能家居、便携终端等应用产品。 展会面向集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备与材料、半导体分立器件等领域的企业与机构，并举办聚焦产业政策解读的高峰论坛和专题研讨会，围绕体制创新、模式创新与技术创新展开交流。
主办：中国半导体行业协会
