ASPS 半导体封装展览会 （Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show）是韩国面向半导体与封装后道工艺的专业 B2B 展会，集中呈现先进封装与芯粒相关技术、产品与解决方案。 展示内容包括封装测试与工艺设备、封装材料与零部件、热管理方案、半导体玻璃基板，以及面向芯粒、HBM 等高性能封装的 EDA 软件、系统半导体（Fabless）设计与 IP 方案。 展区设置围绕设计软件与 IP 方案、封装材料与玻璃基板、封装测试与工艺设备等方向展开。 观众主要来自半导体制造（IDM 与晶圆代工）、封装与测试（OSAT）、芯片设计、AI 与计算、汽车电子等终端应用企业，以及投资与科研机构；同期举办半导体封装趋势论坛（SPTF）、国际半导体高管峰会（I.S.I.G. Korea）与韩国封装产业协会（KPIA）研讨会等活动。
主办：J. Expo有限公司
