IC & Sensor Packaging Technology EXPO （ISP）是 NEPCON JAPAN 旗下聚焦集成电路最终制造的专业展会，集中展示先进封装设备、材料与相关服务；其名古屋届依托 NEPCON NAGOYA 举办。 展会围绕半导体与传感器封装技术展开，内容覆盖封装设备与工艺、封装材料与零部件、IC 封装的分析与仿真软件、半导体器件检测设备、电镀与蚀刻材料及设备、MEMS 器件制造设备等，同时衔接贴装、测试设备、电子元器件、材料与印刷线路板等电子研发与制造环节。 展会面向电子研发与制造产业的工程技术人员与采购方，并与汽车、制造技术等领域的相关展览同期同地举办，便于观众跨领域了解封装技术与应用趋势。对于封装设备、材料、检测与相关服务企业而言，展会有助于对接日本及亚洲电子制造市场。
主办：RX Japan
