ICPF深圳半导体封装技术展 （IC Packaging Fair）是聚焦半导体封装测试工艺的专业展会，在深圳举办，汇聚封测厂、具备封测工艺的IDM品牌以及电子制造服务商。 展会聚焦半导体集成电路、功率器件、光电器件及传感器等核心品类的封测工艺，综合展示半导体封装测试全制程的设备与材料，并提供一站式解决方案，通过精准对接上下游资源，助力展商开发新客户、拓展新赛道，促进封测产业链的深度合作。 展示范围包括固晶与贴片机、共晶机、倒装贴片机、引线键合机、塑封机、刻蚀机、光刻机、曝光显影机、真空镀膜与气相沉积设备；甲酸回流炉、烧结炉、楔焊设备、灌胶与塑封设备、植Pin机、超声扫描设备；共晶贴片机、球焊机、耦合点胶机、自动封帽机、LD芯片高低温测试机、TO与COC测试设备；以及减薄划片机、分选编带机、三光AOI检测、功能测试设备、电镀设备、封装植球机、点胶机、切筋成型机、推拉力测试仪，和银膏、散热部件、陶瓷基板、键合线、刻蚀液、清洗剂、光刻胶等材料。 现场设置半导体封测工艺示范，并配套先进封装、功率半导体和光电器件封测等会议活动，面向封测厂、具备封测产线的IDM企业及电子制造服务商的制造、研发和采购团队。
主办：励展（深圳）展览有限公司
