2026年日本东京微电子及先进封装技术展览会 （Microelectronics Show）是 JIEP 主办的先进电子装联与封装技术展，展示高密度和高频装联、基板与中介层、半导体封装、材料、部件及生产设备，并以技术研讨、学术成果和小型创新展示连接产业界与研究机构。 展会于2026年6月10日至12日在东京国际展览中心东展示馆举办，面向相关制造企业、材料商、设备商、研发机构及采购商。
主办：一般社団法人エレクトロニクス実装学会（JIEP）
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