ICPF半导体封装技术展 聚焦半导体封装与测试设备、封装材料及相关工艺解决方案，与NEPCON China同期举办。 展品覆盖晶圆研磨与切割、固晶、键合、密封、清洗、AOI与X-RAY检测，以及金线、铝线、基板、胶黏剂和焊料等封装材料。 展会面向封装测试企业、IC设计企业、EMS、电子产品设计与制造企业，为设备选型、工艺交流和供应链采购提供集中对接场景。
主办：励展（中国）投资有限公司
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