9月28日，据日经新闻报道，台积电参股的芯片制造商VIS，周一在新加坡为其首座先进芯片制造工厂举行了启用仪式，并计划建设第二座工厂。受人工智能基础设施热潮影响，新工厂产能一投产即被预订一空。这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资项目，6月已开始试生产，从开工到试产仅耗时18个月，远快于通常两年多的建设周期。VIS表示，首批芯片良率至少达到99%，并计划于2027年初开始量产。此外，该工厂还将助力台积电生产关键“中介层”，用于先进芯片封装，作为连接不同类型芯片的基板，服务于英伟达、谷歌和博通等AI芯片制造商。台积电作为VIS最大股东，持股约19%。