10月2日消息，外媒援引知情人士称，博通（AVGO.O）的华尔街银团正启动600亿美元的新一轮AI芯片融资计划，旨在支持Anthropic等AI公司。其中，银行将就420亿美元的A类高级担保债务向投资者发出银团邀请函；黑石集团则牵头180亿美元的B类次级债务融资，并计划通过旗下基金出资90亿美元，剩余部分将进行银团分销。该融资方案已筹备数周，华尔街和硅谷业内人士正密切关注，以判断投资者是否仍愿意为AI基础设施扩张提供资金。博通正寻求扩大芯片及数据中心设备销售，与英伟达竞争；而Anthropic等AI公司则对算力需求持续增长。知情人士今年8月曾表示，该交易将助力Anthropic等公司获取芯片及关键AI基础设施。