Micas Networks 推出了三款基于博通（Broadcom）Tomahawk 6 技术构建的 102.4 Tbps 以太网交换平台，专为 AI 网络架构设计。产品系列涵盖一款 4RU 风冷 800G 系统、一款 2RU 液冷 1.6T 系统以及一款采用共封装光学（CPO）设计的 1RU 系统。

4RU 平台提供 128 个 800G OSFP 接口，而 2RU 液冷平台则提供 64 个 1.6T OSFP 接口。这些配置为运营商在机架密度、冷却方式和可维护性方面提供了不同的选择。

1RU 系统集成了博通的 Tomahawk 6-Davisson 共封装光学架构，并提供 64 个 1.6T 光接口。Micas 的目标是在 2026 年第四季度实现可插拔系统的量产，并在 2027 年第一季度实现 CPO 设计的量产。在本次开放计算项目（OCP）大会上，该公司展示了一台运行中的 4RU 系统，并预览了其他配置。

关键技术亮点

分析

在 102.4T 级别，交换系统的差异化不仅体现在转发能力上，还日益体现在散热和光学封装技术上。可插拔光模块保留了现场更换的灵活性，而共封装光学（CPO）缩短了高速电气路径，可能会提高能效。该产品组合也表明，液冷正成为网络系统设计中的一个重要考量因素。需要注意的是，量产目标应与目前在客户网络中运行的系统区分开来。

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