旭创科技（Innolight）已开始在晶圆代工厂Tower Semiconductor位于加利福尼亚州纽波特海滩的设施中，使用其PH18M硅光子工艺进行首款近封装光学（NPO）器件的早期生产。这一里程碑标志着旭创科技的NPO产品组合从开发阶段进入初始制造阶段，同时该公司还已在Tower的300mm硅光子平台上完成了多款其他NPO产品的流片。两家公司正在扩展制造合作关系，以支持人工智能（AI）和超大规模数据中心更高密度的光互连。

此次合作解决了AI网络架构中的一个重大转变：将光接口移至更靠近其所服务的处理器和交换芯片的位置。NPO架构将光引擎放置在主ASIC封装附近，有可能缩短与传统前面板可插拔光模块相关的电信号传输距离。这类设计通常需要显著更高的光通道数量，通常在一个器件内集成16个或更多通道。Tower的硅光子平台支持多种光功能的单片集成，包括波分复用和解复用，使设计师能够在紧凑的光子集成电路中结合更多功能。

目前，旭创科技已成为Tower Semiconductor四家工厂的制造客户，分别位于加利福尼亚州纽波特海滩、德克萨斯州圣安东尼奥、以色列和日本。最初的NPO生产使用Tower的200mm PH18M工艺，而额外的300mm流片则为后续产品世代建立了开发路径。双方未披露出货量、器件级带宽、客户部署情况或新流片设计的量产时间表。此公告紧随Tower于11月2日发布的财报更新之后，当时管理层概述了扩大硅光子产能以及对2027年NPO需求的预期。

关键技术与制造亮点

旭创科技首席技术官Oliver Sun表示：

“我们与Tower的合作为我们提供了行业领先的能力，使我们能够加速开发NPO解决方案，以满足超大规模和AI数据中心客户不断变化的需求。”

分析

此次公告的重要性在于，一家主要光模块供应商的NPO设计活动正式过渡到初始晶圆厂生产阶段。传统可插拔光模块仍然是AI数据中心网络的核心，但NPO为更高通道密度和更短电气连接提供了一种替代封装方案。这一生产里程碑表明，旭创科技在Tower的200mm平台上的进展已超越设计流片阶段，尽管商业出货量和系统级性能仍未公开。

制造路线图同样具有重要意义。Tower的200mm PH18M工艺支持旭创科技的首款器件，而其300mm平台则为其他设计提供了独立路径。扩展光子集成电路需要一致的晶圆级工艺控制、光学性能和制造良率，特别是在单个芯片上集成更多通道和波分复用功能时。

该公告也为Tower更广泛的AI光电子扩张提供了背景。其近期与NewPhotonics、OpenLight和Semtech的合作涵盖了激光集成光子IC、先进光子设计平台和高速模拟接口。旭创科技的早期NPO生产是该生态系统中的另一个制造里程碑。接下来值得关注的指标包括量产资格认证、客户采用情况、通道配置以及旭创科技300mm设计向制造阶段的推进情况。

公司简介 — Tower Semiconductor