凤凰网科技讯 8月28日,今日,《人民日报》第五版“人民时评”栏目刊发评论文章《携手向前,成就中国创造》,以小米玄戒芯片为典型案例,点赞其“为业界探索出一条新路”。小米创始人雷军随后转发回应称:“感谢大家,会继续努力。”
文章指出,小米和晶圆厂一起摸索、协同攻关,攻克6纳米工艺多层晶圆超高密度先进封装的技术“无人区”,为业界探索出一条新路。此次《人民日报》将小米玄戒芯片与朱雀三号、中国天眼等重大科技成果一同作为体系化攻关的典型案例。
日前,小米发布玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款自研芯片,分别定位AI旗舰SoC、高带宽AI加速芯片和智驾高算力AI芯片,覆盖手机、AI计算及智能汽车等不同应用场景。此前,央视新闻也曾发文表示:“三芯齐发中国芯片产业再突破,小米玄戒系列芯片正向‘全生态AI算力基座’持续探索。”
功能建议、内容纠错或使用问题,请留下联系方式,我们会尽快处理。
品牌合作、商务对接、内容共建等,请留下联系方式,我们会尽快与您沟通。
欢迎投递行业稿件。请填写联系方式并上传 Word 文档(.doc / .docx),我们会尽快审阅回复。
仅支持 .doc / .docx,建议不超过 2MB(受服务器上传限制)
如果您希望与光互连开展更多商务合作,请发邮件至:
如果您对本网站有任何建议和反馈请联系
简体中文 English