工作职责:

1.了解混合键合设备构造以及国内外工艺路线发展，撰写研究选型调研报告；

2.负责后续晶圆级临时键合、解键合、永久混合键合量产化工艺的维护及优化；

3.熟悉键合工艺相关量测方法以及缺陷问题的判定，对前后道工艺有一定认知；

4.负责键合相关工艺参数制定以及相关设备耗材评估管理。

任职资格:

1）5年以上行业工作经验 ，理工科专业 毕，电子工程 、材料工程等 相关专业优先 ，211 /985 硕士优 先；有 先进封装 3DFoundry工艺研发及设备维护背景优先

2）在先进封装混合键D2W或W2W工艺及设备 领域有经验者优先

3) 团队协作能力强 ，有良好的语言组织能力与学习能力