职位描述：

1、负责器件光路与封装设计、光路仿真及优化、光学元件选型及规格定义；

2、负责器件关键工艺开发、制定器件工艺路线，解决工艺问题、提升良率；

3、负责光器件的原型搭建、组装和调试，解决组装过程中的光学和机械问题；

4、技术文档编写与跨部门合作；

任职要求：

1、硕士及以上学历，光学、光电子、物理等相关专业，5年以上行业工作经验；

2、具有扎实的光学理论基础和设计能力，熟练掌握至少一种光学设计或仿真软件；

3、熟悉光器件封装各环节工艺，并具备一定的动手实操能力；

4、具有从原型样机开发到产品量产导入经验者优先；

5、良好的沟通、团队合作精神，动手能力强，有独立分析和解决问题的能力；