1.负责先进封装产品的设计 2.负责先进封装产品客户设计需求对接 3.负责制定与梳理先进封装产品的设计规范 1.本科及以上学历，电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业 2.2年以上半导体设计相关工作经验 3.有限元分析、力学、电子材料、电子封装可靠性、微连接、半导体物理与器件等相关基础知识 4.具备2年以上Cadence、Mentor、Synopsys等软件设计经验。 5.具有2年以上CoWoS-S或CoWoS-R封装设计经验。