【岗位职责】
1、客户开发与需求识别
• 市场拓展： 推动高端先进封装业务增长，重点开拓高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 等新兴领域，识别客户在高度集成、高带宽及散热管理方面的需求，特别是针对大规模并行计算芯片的封装需求。
• 路线图对标： 通过定期拜访与核心客户建立深度伙伴关系，洞察其产品路线图，特别是 HPC 芯片迭代及数据中心网络升级中的 CPO（共封装光学）落地计划，成为客户信赖的技术与商务伙伴。
2、需求分析、方案匹配与 Capex 评估
• 技术咨询： 深度分析客户在技术指标、成本预算、量产周期及应用场景方面的需求。针对 HPC/CPO 客户，评估芯片间互连与光电集成工艺要求，依托公司现有制程、研发重心及产能，提供定制化解决方案（如封装形式建议及样品测试支持）。
• 内部协同： 发挥客户与内部研发/工程团队间的桥梁作用，确保客户需求精准传递，提升方案的可行性与市场竞争力。
• 产能规划： 基于长期合作意向，识别潜在的产能扩充需求，并结合业务增长目标评估相应的 Capex（资本开支）投入。
3、市场竞争分析与投资策略洞察
• 竞对基准分析： 研究先进封装市场趋势，重点关注 HPC 和 CPO 领域的技术演进与政策影响。分析竞对的产品组合、定价策略及 Capex 投入趋势，为公司业务决策和投资战略提供依据。
• 产品组合优化： 收集客户反馈与行业情报，支持公司技术路线图优化及 Capex 投入优先级排序。驱动针对 HPC/CPO 相关研发与产能的理性投资，确保符合市场动向。
4、内部协作、资源整合与投资执行
• 研发商业化： 协同研发团队进行新封装技术（如高带宽低延迟封装、CPO 产业化）的市场验证，加速技术创新向商业产品的转化，并共同评估量产所需的 Capex 投入。
• 投资可行性分析： 配合财务及生产部门开展 Capex 项目可行性分析。从业务开发视角阐述市场需求驱动力，推动项目顺利执行，确保投资有效支撑 HPC 与 CPO 业务的规模化增长。

【任职要求】
1、技术洞察： 掌握高端先进封装技术（原理、工艺及应用），精准对标客户技术需求与公司核心能力。
2、业务拓展： 保持敏锐的市场洞察力，主动发掘潜在客户的先进封装需求，并制定差异化的市场开发策略。
3、沟通谈判： 具备与客户高层及技术团队高效沟通的能力，精准传递公司价值，推动并完成商务谈判与合同签署。
4、资源整合： 协同内部技术、研发及生产部门，整合跨部门资源以交付定制化的先进封装解决方案。
• 项目管理： 全程跟进业务闭环（需求对接—方案设计—订单交付），确保项目稳步推进并高效解决合作中的各类问题。