工作内容】

1、负责Bonding相关设备故障处理及产品问题分析、impact产品处理、工艺维护等;

2、维护产线、工艺稳定性，减少工艺缺陷、提高工艺水平；

3、负责工艺的日常维护、改进，SOP/OI改进，日常SPC维护及改进；

4、进行工艺设备的选型检讨、安装及调试工作;

5、改善设备性能，持续提高生产效率，保障产品品质及良率

【任职要求】

1、本科及以上学历，微电子、材料科学或相关专业，具备扎实理论基础；

2、熟悉国内外相关设备，有半导体厂bonding经验优先；

3、掌握键合设备原理及操作，能独立处理常见故障并优化工艺窗口；

4、具备良好的数据分析能力，熟练使用Minitab等工具进行SPC管控；

5、责任心强，抗压能力强，具备良好的学习能力及沟通能力