历史上的今天：2013年11月11日——赛灵思出货20纳米FPGA
回顾《Converge Digest》在往年11月11日发布的相关报道。
 | 2025年 Nebius凭借170亿至190亿美元微软交易及30亿美元Meta合同积蓄动能 Nebius报告称，2025年第三季度营收为1.461亿美元，同比增长355%；公司表示，价值174亿至194亿美元的微软AI基础设施合同按计划推进，并披露了一项与Meta签订的为期五年、价值30亿美元的新协议。 |
 | 2020年 OIF启动共封装框架实施协议项目 光互联论坛（OIF）启动了一项共封装框架实施协议（IA）项目，旨在研究通信接口（包括光器件）与ASIC共封装的应用及技术问题，并确定互操作性标准的机会。 |
 | 2019年 Inphi将以2.26亿美元收购eSilicon Inphi同意以现金加承担债务的方式收购eSilicon，从而为其面向云和5G客户的DSP、TIA、驱动器及硅光子产品组合增加2.5D封装、SerDes和定制硅设计能力。 |
 | 2013年 赛灵思出货20纳米FPGA 赛灵思（Xilinx）宣布，由台积电（TSMC）制造的20纳米UltraScale全可编程器件已实现首次客户出货，目标应用包括400G光传输网（OTN）、数据包处理、LTE无线电以及数据中心高性能计算。 |
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