岗位职责：

1.负责半导体AOI量测新设备的选型评估，主导至少3种主流机型的对比测试与打样验证

2.基于先进封装（如Fan-out, SiP）工艺需求，设计并执行设备引入阶段的实验方案，输出量化评估报告

3.协同供应商完成新设备在客户端的工艺匹配与调试，确保关键尺寸量测重复性GR&R≤10%

4.协同设备导入项目，编制技术规范与验收标准，

任职要求：

1.本科及以上学历，微电子专业，具备5年以上半导体量测设备选型或工艺整合经验

2.精通AOI量测原理，熟悉KLA、Camtek等设备在封装段的应用场景及技术差异

3.具备扎实的实验设计（DOE）与数据分析能力，能独立完成设备性能与工艺匹配度的量化评估

4.熟悉半导体封装工艺流程及量测标准，拥有与设备供应商或客户进行技术对接的项目管理经验