岗位职责

1.负责2.5D封装产品的设计

2.负责2.5D封装产品客户设计需求对接

3.负责制定与梳理2.5D封装产品的设计规范

岗位要求

1.本科及以上学历，电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业

2.三年以上半导体仿真相关工作经验

3.有限元分析、力学、电子材料、电子封装可靠性、微连接、半导体物理与器件等相关基础知识

4.具备3年以上Cadence、Mentor、Synopsys等软件设计经验。

5.具有3年以上CoWoS-S或CoWoS-R封装设计经验。