1、负责芯片制造工艺研发与维护工作，负责前沿技术的先期探索与研发
2、负责开发光刻、刻蚀、薄膜、研磨、扩散等工艺，优化工艺稳定性
任职要求：
1、硕士及以上，集成电路、微电子、物理、材料、化学等相关专业，3年及以上相关经验；
2、具备较强的逻辑分析能力、协调和执行能力；
3、具备良好的人际沟通能力和跨组织协调能力。