职位描述：

1、主导WB设备的调试、参数优化及日常维护；

2、WB工艺技术规格、相关标准制定，负责WB 量产性评估及优化与治工具优化及开发；

3、WB DOE设计验证, WB RMA、ORT、ORM客诉问题、失效分析及各厂区WB重大问题主导分析；

4、分析并解决生产过程中的工艺异常问题，输出改进方案并推动实施；

5、编写工艺文件（SOP、PFMEA等），指导生产团队规范操作；

6、跟踪行业前沿技术动态，探索新工艺、新材料的应用潜力。

职位要求：

1、本科及以上学历；理工科专业优先

2、熟练掌握WB工艺原理、设备和材料属性，了解其在半导体封装中的应用；

4、具备新产品导入前制程、工艺风险评估能力，有相关研发、NPI经验；

5、有较强的沟通能力与分析能力，团队合作能力，集体荣誉感强，抗压力能强；

6、具备独立分析和解决问题能力