岗位职责：

1）负责COC、COB光器件的贴片封装工艺开发及优化；

2）负责贴片工艺平台产品支持与维护、工艺管理、工艺验证及工艺优化；

3）负责生产过程中工艺技术问题分析及解决；

4) 产品工效提升改进，工艺项目及自动化改进；

5) 完成上级领导安排的其他工作。

任职要求：

1) 本科及以上学历，光学、材料、半导体、机械自动化等理工类专业，985、211优先；

2) 有3年及以上光器件/半导体贴片工艺开发及维护经验，对生产现场管理及工艺改进有丰富的经验积累；

3)熟练掌握光器件/半导体贴片工艺，精通业内通用封装设备（FT、Datacon、猎奇、锐博等贴片设备）、 熟悉COC/COB产品优先；

4) 具有较强的沟通能力和问题分析能力，工作态度积极主动，责任心强，踏实努力，有团队合作精神。