工作内容：

1. 负责产品总体封装方案设计，制定工艺实现路径及工艺技术路线 ；

2. 负责光学耦合、测试等封装工艺的开发和改善；

3. 负责光器件的样品测试，并优化改善设计和工艺流程；

4. 负责制定详细的项目计划，包括项目目标、时间表、资源分配和预算等。

岗位要求：

1、教育背景：物理、光电、通信等相关专业，全日制本科以上；

2、工作经验：从事光器件封装工艺开发或工艺维护相关工作3年以上；

3、了解物理光学、应用光学、光学设计；

4、掌握光器件常用元件的工作原理、封装工艺、常用仪器仪表的使用方法；

5、具备光纤通信器件相关耦合封装经验、测试、失效分析经验；

6、熟悉了解贴片、打线等及2.5D/3D封装工艺技术；

7、具备良好的沟通，团队合作精神，动手能力强，有独立分析和解决问题的能力

8、具备ELS、光引擎、光纤组件制作等相关产品封装经验优先。