职责描述：

1、负责光器件的光路结构及封装结构设计、光路仿真及优化、定义光学元件的关键参数与规格；

2、主导或参与关键工艺开发、设计和优化工艺流程图，工艺问题解决、良率提升；

3、负责光学器件的原型搭建、组装和调试，解决组装过程中的光学和机械问题；

4、技术文档编写与跨部门合作。

任职要求：

1、本科及以上学历，光学、光电子、物理等相关专业，3年以上行业（如相干光模块、高速光器件等）工作经验；

2、熟悉光器件封装的核心工艺，如贴片、打线、耦合等，掌握至少一种光学设计或仿真软件；

3、拥有相干光器件设计、封装或测试经验者优先；

4、具备光纤与平面光波导（PLC）/硅光（SiPh）芯片耦合的实践经验者优先；

5、良好的沟通、团队合作精神，动手能力强，有独立分析和解决问题的能力。