岗位职责：
1. 负责光模块/光器件产品的可靠性设计、验证与评估，制定可靠性测试方案；
2. 主导可靠性试验（高温老化、温循、湿热、振动、冲击、ESD 等），分析失效模式并输出报告；
3. 建立和完善产品可靠性模型（MTBF/FIT 预计），参与 DFMEA/PFMEA 分析；
4. 跟踪产品在客户端及现网的长期可靠性表现，主导失效分析（FA）与改善闭环；
5. 参与新物料、新工艺的可靠性认证，制定可靠性筛选标准；
6. 对接 Telcordia、MIL-STD、JEDEC 等行业标准，确保产品可靠性满足客户及认证要求。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子、通信、光电子、微电子、材料、物理等相关专业；
2. 3 年以上光模块/光器件/半导体行业可靠性工程经验；
3. 熟悉光模块可靠性标准体系（Telcordia GR-468、GR-1221、GR-326 等）；
4. 熟练掌握常见可靠性试验方法（高温老化 HTOL、温循 TC、湿热 THB/HAST、机械冲击/振动、ESD 等）；
5. 具备失效分析能力，熟悉常用 FA 工具（X-ray、SAM、SEM/EDX、Cross-section、OBIRCH 等）；
6. 有 800G/1.6T 高速光模块可靠性经验者优先；
7. 熟悉可靠性统计方法（Weibull 分析、加速寿命试验 ALT）及 Minitab/JMP 等工具；
8.了解光芯片（EML、VCSEL、SiPh）及电芯片（DSP、Driver、TIA）可靠性机理。
