工作职责

1. 主导电镀工艺的生产前点检与稽核，确保设备、药水及参数符合标准，从源头降低品质风险。

2. 深度挖掘产线成本浪费点，推动成本CD项目落地，通过工艺优化实现资源利用率提升。

3. 快速响应并处理电镀环节品质异常，制定OCAP纠正措施并跟踪闭环，保障生产连续性。

4. 参与跨部门专案改善，通过数据分析与实验验证输出工艺优化方案，提升产品良率。

5. 负责MRB物料评审及系统标准化回复，确保品质问题可追溯、可闭环。

6. 统筹电镀药水的全生命周期管理，优化浓度监控与更换策略，平衡品质与成本。

任职要求

1. 大专及以上学历，化学、材料或电子工程相关专业优先。

2. 具备PCB行业电镀工艺实操经验，熟悉酸性镀铜、镀锡等核心工艺原理。

3. 掌握品质异常分析方法，能独立完成问题诊断与改善方案制定。

4. 了解MRB、OCAP等品质管理流程，具备良好的文档撰写与系统操作能力。

5. 具备较强的成本意识与跨部门协作能力，能推动专案落地并产生实际业务价值。

6. 英语四级及以上，能阅读专业技术文档；熟练使用Office办公软件。