岗位职责：

1、负责混合键合关键设备的导入与管理：包括但不限于键合机（Bonder）、表面处理设备（CMP、清洗、等离子活化等）、检测与量测设备（Metrology）的安装、调试、验收及日常维护。

2、保障设备稳定高效运行：制定和执行设备预防性维护（PM）计划，快速诊断并解决设备故障，***限度地减少停机时间，提高设备综合效率（OEE）。

3、工艺与设备协同优化：与工艺工程师紧密合作，深入理解工艺需求，通过设备参数调整和硬件改造，支持新工艺的开发与成熟度提升。

4、建立设备文档体系：编写和更新设备操作指导书（SOP）、维护手册、故障处理指南等，建立完善的设备档案。

5、供应商与技术管理：作为设备供应商的技术对接窗口，管理备品备件，推动供应商解决设备存在的根本性问题。

6、培训与支持：培训设备操作员和技术员，为研发和生产团队提供及时的设备技术支持。

资质要求：

1、学历与专业：本科及以上学历，机械工程、机电一体化、自动化、微电子或相关专业。

2、3年以上半导体前道或后道设备工程师经验，有混合键合、晶圆键合、CMP、或高端封装相关设备经验者优先。

3、熟悉真空系统、机器人传输系统、精密对位系统、温度/压力控制系统者尤佳。

4、精通设备机械、气动、真空原理，具备强大的故障分析（如FMEA、RCA）和解决能力。

5、能够阅读机械、电气图纸，熟悉AutoCAD、SolidWorks等制图软件者优先。

6、了解基本的统计过程控制（SPC）和设备性能监控方法。

7、出色的动手能力和问题解决能力，乐于应对挑战。

8、具备强烈的责任心和团队合作精神，能够在快节奏的研发环境中工作。

9、良好的沟通能力和文档编写能力。