本职位对于为脆性玻璃基板开发可靠的减薄、抛光和切割工艺至关重要，以确保高良率和可靠性。主要职责：

1. 开发玻璃晶圆背面研磨和化学机械抛光工艺。

2. 掌握玻璃精密切割技术，防止崩边和裂片。

3. 提高减薄与切割后的良率和可靠性。任职要求：

1. 机械工程、材料科学或相关专业硕士/学士学位。

2. 必须拥有5年以上在玻璃上进行BG、CMP和切割的实操经验。

3. 具备硅晶圆经验或先进封装背景者优先。

4. 必须深刻理解薄晶圆的应力管理。

5. 拥有很好的中英文书面汇报和口头交流能力。

6.很强的团队精神和协作能力。