定义
光模块中负责驱动光器件与放大接收信号的模拟芯片，包括驱动芯片、跨阻放大器与模拟前端。
大白话 原来这些活是 DSP 干的，LPO 把 DSP 拿掉后，全靠这几颗模拟芯片硬扛，所以它们的线性度好坏直接决定 LPO 能不能用。
图解
光模块内部信号链 光模块的信号主链路。发射方向电信号依次经过 DSP/CDR → Driver → TOSA → 合波耦合；接收方向反过来。任何一个环节的带宽、线性度或损耗都会吃掉链路余量，这也是为什么高速率下「器件都合格但模块不合格」很常见。
面板侧三种形态的 DSP 取舍 可插拔、LRO、LPO 三种形态的光电转换都发生在面板端口，信号必须先走完几十厘米 PCB 铜线。区别只在于模块内部还保留多少数字信号处理：全重定时保留收发两侧 DSP，LRO 只砍掉发射侧，LPO 两侧全砍、改用高线性度模拟器件。
说明
线性驱动芯片（含 Driver、TIA 与模拟前端 AFE）是 LPO/LRO 方案里最核心的价值环节。因为模块内去掉了 DSP，所有信号整形、增益控制与线性度保障都必须由模拟芯片完成。
这类芯片的技术门槛在于：既要提供足够的增益与带宽，又必须保持极高的线性度——因为信号不再经过 DSP 的数字补偿，任何非线性失真都会直接转化为误码。同时还要控制功耗与噪声，否则「省掉 DSP」的收益会被抵消。
从产业链角度看，线性驱动芯片的价值提升是 LPO 路线的一条隐性主线：DSP 厂商失去的部分，会转移到模拟芯片厂商身上。这也是为什么 LPO 的推进节奏与线性驱动芯片的成熟度高度绑定。
关键数字
Driver + TIA线性方案的核心模拟器件
高线性度替代 DSP 的前提条件
价值转移DSP 让位于模拟芯片
关键要点
- 是 LPO/LRO 方案的核心价值环节：去掉 DSP 后，链路性能几乎全部押在模拟器件的线性度与均衡能力上。
- 国内已有厂商推出适配 1.6T 高速光模块及 CPO 场景的光模块专用模拟前端芯片。
- 展会已将线性驱动芯片与 CW 激光器、EML、VCSEL、硅光芯片并列为重点展示品类，是上游国产化的关键一环。