定义
用干涉结构把电信号转换为光强度变化的调制器，是高速光模块最成熟的方案。
图解
硅光芯片典型构成 硅光芯片把调制器、探测器、分束器、波导做在同一片硅上，用 CMOS 产线量产，这是它能做到低成本高集成的根本原因。但它不能自己发激光——光源必须从外部引进来，这就是「外置光源 ELS」在 CPO/NPO 方案里反复出现的原因。
说明
马赫-曾德尔调制器（MZM）把输入光分成两臂，分别施加电压改变相位，再合路形成干涉，从而把电信号的相位变化转换成光强变化。它是光通信中最经典、应用最广的调制结构。
MZM 的核心优势是结构清晰、可控性好，容易实现高阶调制格式（如 IQ 调制），因此在相干通信与高速模块中广泛使用。代价是器件尺寸较大（通常为毫米级），不利于高密度集成。
在硅光平台上实现 MZM 需要解决调制效率问题——硅的电光效应较弱，通常靠载流子注入或耗尽来间接改变折射率，这会带来额外的损耗与非线性。这也是硅光调制器性能难以匹敌 TFLN 的根本原因。
关键数字
毫米级典型器件尺寸
IQ 调制易于实现高阶调制格式
载流子调制硅光平台的实现方式，效率受限
关键要点
- 优点：调制质量好、啁啾可控、工艺成熟、对温度相对不敏感。
- 缺点：器件长度大（毫米级）、驱动电压较高、功耗偏大，集成度受限。
- 在硅光平台上通常做成行波电极结构，配合驱动器工作。