定义
针对共封装光学的系统框架与接口规范，用于定义光引擎与 ASIC 之间的协同关系。
图解
标准组织分工 光互连标准不是「一家说了算」：IEEE 管速率与接口，OIF 管互通与相干实现，ITU-T 管传输系统，MSA 管封装尺寸，UCIe/OCI 管封装内协议。引用标准进度时，务必说清是哪个组织的哪份文件，因为「标准」在这行里从来是复数。
三种布局：光离 ASIC 有多远 三种布局的本质区别是电信号要走多远。可插拔要走完几十厘米铜线，NPO 缩到几厘米，CPO 缩到毫米级。距离缩短直接换来功耗与信号完整性的改善，但代价是可维护性——CPO 里光器件和 ASIC 是同一个封装，单点故障要换整板。
说明
CPO 框架指标准化组织正在制定的、面向共封装光学的接口与架构规范体系，涉及光引擎与 ASIC 之间的电气接口、封装内的机械与散热约定、以及可维护性相关的定义。
框架之争的实质是生态主导权之争：如果光引擎与 ASIC 的接口由芯片厂商定义，那么模块厂的价值空间会被压缩；反之若形成开放框架，模块厂仍可参与。因此各方对框架的态度，往往比其技术立场更能说明真实诉求。
对使用方而言，框架是否成熟直接影响采购决策：在框架未定之前，采用某家 CPO 方案意味着较强的厂商绑定，这也是部分云厂商倾向先推进 NPO 的原因之一。
关键数字
接口 + 机械 + 散热框架需要覆盖的内容
生态主导权争论的实质
厂商绑定风险框架未定时的采购考量
关键要点
- OIF 是 CPO 框架标准化的主要平台，其规范决定不同厂商光引擎能否接入同一交换平台。
- 2026 年行业焦点从「CPO 行不行」转向「谁说了算」，标准主导权之争正是围绕此类框架展开。