定义
把光引擎与交换 ASIC（或 GPU）封装在同一基板上，光电转换距离从几十厘米缩短到毫米级。
大白话 以前光模块像外接硬盘，插在交换机面板上，信号要跑一段长铜线；CPO 相当于把光模块直接焊到交换芯片旁边，路短了，费的电和出的错都少了。
图解
三种布局：光离 ASIC 有多远 三种布局的本质区别是电信号要走多远。可插拔要走完几十厘米铜线，NPO 缩到几厘米，CPO 缩到毫米级。距离缩短直接换来功耗与信号完整性的改善，但代价是可维护性——CPO 里光器件和 ASIC 是同一个封装，单点故障要换整板。
相对功耗量级 LRO 与 LPO 的功耗降幅来自「去掉 DSP」这一件事，数字为厂商与行业媒体口径。NPO/CPO 的降幅来自「缩短电通道 + 简化信号处理」两件事叠加，量级差异极大，只能当方向看，不能当参数用。
说明
共封装光学（CPO）把光引擎与交换 ASIC（或 GPU）封装在同一块基板上，让光电转换的距离从几十厘米的 PCB 铜线缩短到毫米级的封装内互连。这是目前光互连领域最受关注、争论也最多的技术路线。
2026 年 8 月，英伟达宣布 Spectrum-X 以太网 CPO 交换机全面量产，单芯片交换容量 102.4Tb/s，官方口径称功耗降低约 80%、激光器用量减少约 75%、MTBF 提升约 10 倍。博通的路线是 Tomahawk 6（Davisson）集成 16 个 6.4T 硅光引擎，同样指向 102.4Tb/s，其 51.2T 的 Bailly 已小批量出货。
行业争论的焦点已经从「CPO 能不能用」转向「CPO 与可插拔谁说了算」，本质是标准制定权与生态主导权之争。乐观方看到的是功耗与带宽密度的量级改善，谨慎方看到的是运维现实：单颗光器件故障可能导致整块封装报废、无法现场单换，2.5D/3D 先进封装良率爬坡慢于预期，液冷等散热配套也尚未成熟。
一个常被忽略的事实是：CPO 几乎只使用单模光纤接口。这意味着它和现有的多模短距生态不是简单替换关系，而是需要重新配套布线、连接器与运维流程。
关键数字
102.4Tb/s · 单芯片交换容量（厂商发布）
约 80%厂商口径功耗降幅（非第三方实测）
0.5%–35%不同口径下 2026 年 CPO 渗透率测算，差距达两个数量级
毫米级光电转换的物理距离
关键要点
- 2026 年 8 月英伟达宣布 Spectrum-X 以太网 CPO 交换机全面量产，单芯片交换容量 102.4Tb/s，官方口径功耗降约 80%、激光器用量减少约 75%、MTBF 提升约 10 倍。
- 博通路线：Tomahawk 6（Davisson）集成 16 个 6.4T 硅光引擎，同样指向 102.4Tb/s；其 51.2T 的 Bailly 已小批量出货，并展示 3D CPO 封装方案。
- 行业争论已从「CPO 能不能用」转向「CPO 与可插拔谁说了算」，即标准制定权与生态主导权之争。
- 现实约束：单颗光器件故障可能导致整块封装报废、无法现场单换；2.5D/3D 先进封装良率爬坡慢于预期；液冷等散热供应链尚未成熟。
- CPO 几乎只使用单模光纤接口。
易混辨析
与 NPO 的区别 CPO 是共封装、光引擎与 ASIC 同一封装，故障需换整板；NPO 是近封装、光引擎独立封装，可单独更换。NPO 的功耗与密度改善略小，但保住了运维底线。
与 LPO 的区别 LPO 仍然可插拔、光电转换仍在面板，只是模块内去掉了 DSP。CPO 改的是「光引擎装在哪」，LPO 改的是「模块里还要不要 DSP」，两者不是同一层面的替代关系。
同类词条基础概念与光互连架构
口径提示
CPO 相关数字是行业里最容易被误引的：渗透率测算在不同机构之间差了一两个数量级；功耗降幅、激光器减少比例、MTBF 提升倍数均为厂商针对自身量产产品发布的口径，非第三方实测；器件厂商自己的营收指引更克制——横向扩展 CPO 2026 年下半年开始贡献营收，纵向扩展 CPO 2027 年开始。引用时务必标注来源与统计口径。