定义
内部采用共封装光学架构的交换机，光引擎与交换 ASIC 同基板封装。
图解
三种布局：光离 ASIC 有多远 三种布局的本质区别是电信号要走多远。可插拔要走完几十厘米铜线，NPO 缩到几厘米，CPO 缩到毫米级。距离缩短直接换来功耗与信号完整性的改善，但代价是可维护性——CPO 里光器件和 ASIC 是同一个封装，单点故障要换整板。
相对功耗量级 LRO 与 LPO 的功耗降幅来自「去掉 DSP」这一件事，数字为厂商与行业媒体口径。NPO/CPO 的降幅来自「缩短电通道 + 简化信号处理」两件事叠加，量级差异极大，只能当方向看，不能当参数用。
说明
CPO 交换机是把光引擎与交换 ASIC 共封装在同一基板上的交换机设备，是 CPO 技术最早落地的产品形态。2026 年 8 月英伟达宣布 Spectrum-X 以太网 CPO 交换机全面量产，单芯片交换容量 102.4Tb/s。
CPO 之所以先在交换机侧落地而不是 GPU 侧，原因是交换机 ASIC 的功耗与端口密度压力更集中，且交换机的运维模式相对集中（可通过整机替换处理故障），对 CPO「不可单换」这一缺陷的容忍度更高。
竞争格局上，主流路线分属不同阵营，争论焦点已经从技术可行性转向标准制定权与生态主导权。对采购方而言，这意味着 CPO 的选型不仅是技术决策，也是生态站队。
关键数字
102.4Tb/s · Spectrum-X CPO 单芯片容量
2026 年 8 月全面量产时间点（厂商发布）
交换机先落地因功耗集中且运维可容忍
关键要点
- 2026 年是 CPO 交换机的量产元年：厂商 5–7 月进入生产，7 月确认小量出货，8 月官宣全面量产。
- 单芯片交换容量已达 102.4Tb/s 量级，是当前 CPO 最重要的落地产品形态。
- 与可插拔方案长期并存的判断已成行业共识，二者按距离、端口密度、功耗预算与运维要求分工。