定义
用液体介质带走芯片与光模块热量的散热体系。
图解
AI 基建铁三角 CPO、液冷、高端 PCB 被称为 AI 集群基建的「铁三角」，是因为它们互为前提：CPO 把热源集中到 ASIC 旁边，风冷就不够了；散热方案变化又要求板卡材料和结构同步调整。这也是为什么评估 CPO 不能只看光器件本身。
三种布局：光离 ASIC 有多远 三种布局的本质区别是电信号要走多远。可插拔要走完几十厘米铜线，NPO 缩到几厘米，CPO 缩到毫米级。距离缩短直接换来功耗与信号完整性的改善，但代价是可维护性——CPO 里光器件和 ASIC 是同一个封装，单点故障要换整板。
说明
液冷指用液体（通常是水基冷却液或介电液）替代空气作为散热介质，包括冷板式（间接接触）与浸没式（直接浸没）两大类。在 AI 集群中，它已经从「可选」变成「标配」。
液冷与光互连的绑定关系来自 CPO：光引擎贴到 ASIC 旁边后，热源高度集中，传统风冷无法在有限空间内带走热量。因此 CPO 的部署往往要求配套液冷方案，而液冷供应链的成熟度也成为 CPO 渗透节奏的制约因素之一。
在产业语境里，光互连（CPO）、液冷、高端 PCB 被并称为 AI 集群基建的「铁三角」——它们互为前提：光的设计影响热的设计，热的方案反过来约束板卡与封装的选择。
关键数字
冷板 / 浸没两大类技术路线
热流密度CPO 面临的散热挑战
铁三角与 CPO、高端 PCB 互为前提
关键要点
- 在 2026 年被与 CPO、高端 PCB 并称为支撑下一代 AI 计算集群的「铁三角」基建。
- CPO 的散热供应链尚未形成成熟供给体系，是制约其大规模铺开的现实瓶颈之一。
- 液冷与光互连的耦合度在上升：光引擎靠近热源，热设计成为系统级课题。