定义
插在交换机或服务器面板端口上的光模块，支持现场热插拔更换。
图解
面板侧三种形态的 DSP 取舍 可插拔、LRO、LPO 三种形态的光电转换都发生在面板端口，信号必须先走完几十厘米 PCB 铜线。区别只在于模块内部还保留多少数字信号处理：全重定时保留收发两侧 DSP，LRO 只砍掉发射侧，LPO 两侧全砍、改用高线性度模拟器件。
光互连的距离层级 光互连按传输距离分成六个层级。判断任何一个新术语的价值，先问它落在哪一层——落在越左边，技术越前沿但商业化越晚；落在「机架间」这一层，才是当下真正在出货的量。
说明
可插拔光模块插在交换机或服务器的面板端口上，支持现场热插拔更换，是当前产业链最成熟、互通性最好、可维护性最高的形态。2026 年它仍是数据中心光互连的绝对主力。
它的代价是电信号必须从 ASIC 出发，走几十厘米的 PCB 铜线才能到达面板端口。速率越高，这段铜线带来的信号完整性压力越大，需要越复杂的 DSP 与均衡来补偿，功耗也随之上升。
主流封装形式包括 QSFP-DD、OSFP、QSFP112、OSFP-XD 等，这些封装规格由 MSA 多源协议组织定义，目的是保证不同厂商的模块能在同一端口互通。可插拔生态的制度基础正是这些 MSA 规范，这也是 CPO 想要取代它时面临的最大惯性。
关键数字
几十 cmASIC 到面板端口的铜线长度
现场热插拔可维护性优势的来源
MSA 规范QSFP-DD / OSFP 等封装标准
关键要点
- 当前绝对主流形态，产业链最成熟、互通性最好、可维护性最高。
- 代价：电信号要从 ASIC 走几十厘米 PCB 铜线到面板，高速率下信号完整性与功耗压力大。
- 主流封装：QSFP-DD、OSFP、QSFP112、OSFP-XD。
易混辨析
与 CPO/NPO 的根本差别 可插拔的光电转换发生在面板端口；CPO/NPO 把它挪到 ASIC 旁边。前者牺牲功耗换可维护性，后者相反。