定义
通过光栅结构把芯片表面的垂直入射光耦合进波导的器件。
图解
光栅耦合与端面耦合 光栅耦合从芯片表面垂直进光，位置自由、便于晶圆级测试；端面耦合从芯片侧面水平进光，带宽与偏振表现更好，但只能布在边缘。高带宽场景（如 1.6T 与 CPO）通常选端面耦合，这也是光纤阵列 FAU 精度要求越来越高的原因。
说明
光栅耦合器通过周期性的光栅结构，把垂直入射（或出射）的光耦合进芯片平面内的波导。它是硅光芯片最常用的耦合方式之一。
最大的优势是位置自由：光栅可以布置在芯片表面的任意位置，不局限于边缘，因此支持整片晶圆级测试——测试时不需要切割芯片，这大幅降低了开发与筛选成本。
代价是带宽较窄、对偏振敏感（通常需要额外的偏振处理），且耦合效率一般低于端面耦合。因此高性能、高带宽场景（如 1.6T 与 CPO）更多转向端面耦合。
关键数字
垂直耦合光从芯片表面进出
晶圆级测试位置自由带来的关键好处
偏振敏感主要劣势之一
关键要点
- 优点：可从芯片表面垂直耦合，支持晶圆级测试（光从上方打进去即可）。
- 缺点：带宽较窄、偏振相关损耗较大、效率偏低。